手機芯片大廠高通(Qualcomm)CEO Paul Jacobs 近日表示，他們不排除擁有一家芯片制造廠的可能性。盡管高通是排名全球第五大芯片供貨商，手頭還有60億美元左右的現金，但筆者并不認為Jacobs的意思是高通將在短時間內脫離無晶圓廠芯片公司的行列；取得所有權的手段有很多種，而且幾乎都與策略聯盟或是尋求共同點有關。

 

果然，近日據臺灣中經社旗下《經濟產業新聞》的報道稱，高通公司已經和三星和聯電（UMC）簽訂合作協議，后兩者將會為高通代工供應28nm制程的工藝芯片，以解決高通公司驍龍Snapdragon S4系列處理器供應短缺的狀況。

 

業界普遍認為，高通此舉將緩解臺積電28nm制程工藝產能不足而帶來的相應芯片缺貨現象。目前高通絕大多數產品均由臺積電代工生產。

 

報道中稱，預計總部位于臺灣新竹的聯電將在2012年第四季度開始供應28nm制程工藝的Snapdragon S4處理器以及3G/4G基帶芯片。

 

根據估算，聯電供應給高通的產能在3000-5000片晶圓/每月，約為臺積電產能的20-33%。據稱高通驍龍S4以及28nm制程基帶產品已經使用聯電28nm CMOS工藝流片成功并通過驗證。而關于高通和三星的合作，國外Slashgear網站報道，高通把28nm的部分訂單交給了三星。三星并未透露這筆訂單的具體情況。。

 

高通在想些什么？

 

作為業界有名的高富帥，高通要建立自己的晶圓廠應該不難，為什么要跑到競爭對手的工廠中送錢呢？在選擇工廠時，他們又看重哪幾點呢？我們來揣測一下高通的想法。

 

要建立晶圓廠不但前置時間很長、費用也很高──目前最先進制程晶圓廠興建成本約在50~100億美元──高通會跨足芯片制造幾乎是不可能的事情。高通也可以 去收購或是取得某家現有晶圓廠的部分股權，來生產其處理器；部分獲利狀況不佳的晶圓廠也許會對這樣的交易有興趣，但是幾乎大部分具備28nm、20nm制程能力的芯片制造廠都很賺錢。

 

但雖然先進制程晶圓廠的資本支出負擔龐大，高通確實有很多可用現金，也有意改變芯片缺貨、無法滿足客戶需求的現狀。因此還有一種可能性較高的方法是，高通會被要求先投入一筆現金，以保留某家現有先進制程晶圓廠的部分產能；這種一方面是投資、一方面 是預付款項的交易在過去就已經存在，不過通常都無法長久維持。

 

Jacobs表示，28nm制程芯片供應情況已經逐漸改善，高通預期在2012年底就能滿足客戶的需求；所以，如果他的意思是高通正在尋找新的晶圓代工伙伴，誰會是最有可能的對象？首先，Jacobs真正會有興趣合作的，應該只有那些具備優良先進制程技術能力的廠商，就像高通長期伙伴臺積電。

 

另一家也來自臺灣的晶圓代工廠聯電(UMC) 幾乎不太需要考慮，雖然聯電會很需要高通的金援，但是并不清楚高通的投資值不值得。英特爾目前也擁有先進制程技術，但對Jacobs來說很困擾的一點是， 英特爾會是想趁高通28nm應用處理器供應不足時見縫插針的一個競爭對手；剩下的還有同是競爭對手的三星，還有技術成熟的純晶圓代工業者 GlobalFoundries。

 

三星正積極擴張其晶圓代工業務，并已經在為蘋果(Apple)的iPhone與iPad用 芯片代工；對三星來說，何不花點錢擴充生產線、并為高通保留部分產能？高通也許會是三星在蘋果之外的另一個助益良多的替代/補充客戶，因為據說蘋果可能會考慮將部分芯片代工訂單轉往臺積電，而且業界消息指出，Jacobs近日曾拜訪三星討論半導體供應問題。

 

再來還有 GlobalFoundries，該公司在美國紐約州有一座全新的晶圓廠；對GlobalFoundries來說，越快進入量產越好，而且該公司在晶圓代工產業界算是新秀，應該會偏好全心服務少數客戶。筆者可以預見，高通等幾家少數業者會愿意花錢取得GlobalFoundries紐約州新晶圓廠的第一批保證產能。

 

除非Globalfoundries 的幕后金主──ATIC──政策出現大轉彎，筆者不認為該公司會把紐約州晶圓廠賣給高通，或是由高通所主導的無晶圓廠芯片供貨商聯盟之類；不過 Globalfoundries有可能會向這類客戶取得一筆預付款──這是延續其在NAND閃存領域的習慣──再將該筆款項投資在紐約州晶圓廠的產 能擴充，甚至在阿布達比興建另一座晶圓廠。

 

高通最后沒有選擇執行力有點問題，但不存在競爭關系的GlobalFoundries，而是帶點競爭色彩，但執行力優良、技術能力緊追英特爾之后的三星，會不會養虎為患呢？