6月25日，華芯集成電路產業園在濟南舉行了隆重的奠基儀式。山東省委常委、濟南市委書記王敏、濟南市市長楊魯豫、工業和信息化部電子信息司司長丁文武、科技部國家重大專項管理辦公室金奕名副主任、浪潮集團董事長孫丕恕等出席了奠基儀式。

 

華芯集成電路產業園區位于濟南綜合保稅區內，總占地295畝，規劃總投資150億元，項目建成后年產6億顆高端芯片，年銷售收入100億元，利稅總額10億元，將形成涵蓋芯片設計研發、晶圓制造、封裝測試、原材料及生產設備配套在內的較為完整的集成電路產業鏈，成為具有世界先進水平的集成電路研發中心和規模化芯片生產基地。該園區一期規劃將建成規模化高端芯片封裝測試廠及集成電路設計研發中心，建筑面積3.8萬平方米，總投資7.5億元，預計2013年底竣工投產。

 

 

領導們為園區鏟土奠基
 

 

一期高端封裝測試生產線將主要引進先進的BGA和倒裝工藝，以封裝測試45nm及以下線寬先進動態隨機存儲器芯片和系統芯片為主，同時，華芯將聯合國內外芯片設計企業、科研機構進行封裝工藝的研發，實現自主創新，推動我國封裝測試產業不斷縮短與世界先進水平的距離。

 

華芯集成電路產業園是濟南綜合保稅區獲得國務院批復后的第一個重大項目 ，將享受國家綜合保稅區的各項政策，減少集成電路原材料、產品、設備等的運輸和儲存成本，加快資金流和物流的運轉效率。華芯集成電路產業園在建成后，將形成完整的集成電路產業鏈，成為國內領先、國際先進的微電子產業基地，并形成強大的人才、技術、資金和產業集聚效應，對濟南綜合保稅區形成強力的支撐。

 

早在2009年8月金融危機時，華芯就以3000萬元人民幣“逆市”收購奇夢達中國研發中心，跨越式擁有了世界先進水平的完整研發團隊、裝備和一流的產品設計技術經驗，在“核高基”重大專項的支持下迅速研發出中國自主研發的大容量動態隨機存儲器芯片，打破國外壟斷，填補國內空白，并取得了廣泛的市場應用。基于世界先進水平的存儲器芯片設計能力和產業化的良好進展，華芯于2012年初二次收購奇夢達資產，建設了我國首條高端（FBGA）存儲器集成電路封裝測試生產線，在國內率先整合高端存儲器集成電路設計和封測制造產業，初步建立起包括芯片設計、芯片制造和芯片應用在內的集成電路存儲器產業鏈。

 

存儲器是信息產業的糧食，占據集成電路產業產值的四分之一以上，同時，它還是云計算基礎裝備的核心器件，對提高云計算基礎裝備的性能有十分重要的作用。隨著云計算時代的到來，發展集成電路存儲器產業顯得更為重要。華芯集成電路產業園建成后，將形成山東首條完整的高端集成電路產業鏈，進一步提高存儲器科技研發能力及產業制造能力，滿足國內日益擴大的市場需求。

 

華芯集成電路產業園的開工建設標志著山東省在轉變發展方式，調整產業結構，加快培育和發展集成電路產業方面又邁出了重要的一步，同時，也是濟南市推動實體經濟發展、“加快科學發展，建設美麗泉城”的重要舉措。園區建成后，將有力提升山東省集成電路產業技術創新能力，增強產業核心競爭力，對山東省集成電路產業發展和濟南市戰略性新興產業發展有著十分顯著的經濟和社會意義，增強中國在集成電路產業鏈自主可控能力，為國家信息安全提供保障。