關鍵字：手機主芯片
2012，展訊想跟手機行業談談
展訊公司市場副總裁康一博士在致辭中以“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”來形容智能手機行業的發展現狀，他在回顧去年展訊的變化中，也提到了對于未來的期望，雖然沒有明說，但他透露出了展訊明年對于雙核、四核產品的規劃。
iSuppli中國研究總監王陽則預測了2012年智能手機的發展數據，他表示2012年全球智能手機出貨量將達到6.75億臺，而中國市場將占據1.32億臺，這相比2011年的5500萬臺增長了一倍多。環球資源首席分析師孫昌旭則表示EDGE手機將成為2012年白牌的重要機會，她認為EDGE在兩年前業界就已經推過，之所以沒有推起來，主要原因是因為當時的手機主芯片性能太低。而到了今天，EDGE手機主芯片性能已經達到了1GHz以上，完全可以滿足大部分的消費者需求。同時EDGE+Wi-Fi在許多3G覆蓋不完善的新興市場擁有巨大的潛力。相信這個消息對于展訊、MTK和MStar是一個好消息。而這一低端智能機市場，高通也已進入（后面還會詳談），所以，EDGE智能機今年會非常熱鬧。
而SC6820——展訊的EDGE智能機平臺，也成為此次展訊發布會的重點。展訊通信商務拓展總監楊曉四發表了“喬布斯”式演講——“6820，我想和這個世界談談。”
展訊通信商務拓展總監楊曉四
“我把手機用戶分成三類：高帥富、發燒友，其它是沉默的大多數。”大屏幕、墨鏡，但沒有穿牛仔褲的“楊布斯”一改芯片行業西裝革履的印象，除了介紹6820的性能和性價比外，還大談起“夢想”。他表示，“展訊做的不是期貨，一切不能量產的產品都是忽悠”，似乎暗有所指。他同時表示，展訊日前已經得到了三星GS2和NOTE，HTC ONE X的采用，也就是說展訊的質量得到了國際大廠的肯定。此外在現場演示的GlbenchMark跑分中，SC6820更是超越了iPhone 4，展現了其優良的性能。“3.5寸，主頻600MHz已經OUT了，SC6820將是入門級智能手機的不二之選。”他稱。
值得一提的插曲是前印度通信和信息化產業部部長，現任印度通訊協會會長也來到現場作了非常有價值的發言。他表示印度手機市場目前開始從低端手機向3G、智能手機發展。從9月1日開始，任何國家的智能手機進印度都必須通過SAR1.6的標準，而展訊的芯片目前100%可以通過該標準。
除了大熱的智能手機，展訊也沒有忘記照顧到功能機的客戶，畢竟這仍然是一個很大的市場。展訊市場總監汪學良介紹了“時尚型多媒體手機方案6530”，其中重點介紹了6530是第一款40nm的功能手機芯片，而工藝的提升則帶來了性能、功耗的大幅度提升，使得6530具有非常強的性價比優勢。
盡管錯過了春天，但展訊能否趕上智能機豐收的秋天？讓我們拭目以待！
MStar智能機方案的處女秀
就在展訊深圳客戶大會的第二天，MStar也在同一個地方召開了系列智能手機平臺MSW8x68的發布會，這也是大家第一次看見MStar的智能手機方案路線圖，它自己戲稱為“MStar在智能機市場的處女秀”。
據介紹， MStar的MSW8x68系列智能平臺均基于Cortex-A9，1G主頻，它的優勢在于MStar具有豐富的外圍器件，包括Wi-Fi，藍牙，FM，NFC，以及具有極高性價比的觸控IC。該平臺支持800萬像素相，720P視頻編解碼。從產品具體規格上來看，與MTK6575相近。根據 MStar公布的產品路線圖，其中TD平臺8868將在7月量產，EDGE平臺8月量產，WCDMA平臺8668將在Q4量產，同時明年將量產雙核A9芯片。未來 MStar還將發布LTE芯片MSM 9900R，支持TDD/FDD雙模。
“時間很關鍵，不對的時間會帶來不同的結果。在對的時間點，選擇對的平臺，非常重要。”這是MStar中國區總經理林永育在Mstar新品發布會致辭上的講話。他分析道，事實上智能手機發展到今天，不少先驅者已經開辟了市場，從用戶認知度到產品形態都已經比較成熟，國產智能終端在今年將會大規模上量。MStar選擇在這個時機切入進來，顯然經過了深思熟慮。MStar智能手機營銷副總馮磊就表示，智能手機的興起是3C融合的必然結果，但是對于行業的玩家來說，產業前期既是一場亂局，也是一場迷局，看清了，將火中取栗，看不清，則可能血本無歸，徒然錯失良機。
事實上，雖然是3G/智能手機的處女秀，但是MStar在此前已做足了準備。通過多年的收購也已形成了完善的技術布局：其GSM/GPRS/EDGE技術團隊來自2006年收購的Wavecom，TD技術團隊來自2007年收購的杰脈，WCDMA/GSM雙模技術團隊來自2008年收購的TTPCOM，3G Transceiver團隊來自RFMD。這里有人員的布局也有專利的布局。
除了硬件上的布局外，MStar在Andorid4.0系統層面也具有優勢。目前MStar已經推出了TV的Andorid4.0解決方案，而這種研發投入優勢也可以移植到手機上來，林永育表示他們的智能手機將一步到位，直接上Android4.0。“由于一步到位，我們不用維護多個Android版本的平臺，這樣會節省大量的人力和維護成本。”林永育稱。會上，MStar提出的“廣義Turnkey”思想很有意思。他們指出，區別以往只針對硬機的Turnkey，廣義Turnkey還包括云平臺、服務、軟件系統的支持，使得中小客戶也可以提供智能云服務，“就是要硬件出售后，還能賺錢，而不僅僅是靠硬件來賺錢。”馮磊說道。
STE重組后劍指智能機芯片前三甲
緊接著展訊和MStar，意法愛立信半導體公司（以下簡稱STE）也在深圳舉行“技術日”活動，邀請了眾客戶與媒體記者參觀展示廳。而在與媒體的溝通會上，STE傳達了一個重要信息：就是重組后的STE不是弱化了，而是加強了商業運作能力，他們的目標是劍指智能手機芯片前三甲。而近期上市的盛大手機，采用了STE的U8500，這也樹立了業界和STE自己對未來的信息。在此次媒體見面會上，STE中國區總裁張代君先生介紹了STE在公司架構和戰略方向上的調整，并正式回應了業界的一些傳聞。
張代君表示，此次STE重組將會重新定位整體業務模式，與母公司合作，建立一個一流的應用處理器研發中心。劃歸母公司后的AP將擁有更大的市場空間，除手機外，還會涉及平板、車載、電視，甚至工業控制等不同的應用市場。通用AP內核的優勢在于可以提供完整的解決方案，通過共同開發來降低成本，實現快速上市。此次重組對于STE已有的產品線不會造成影響，已在開發的產品也不會受影響。對現有的客戶服務承諾將保持不變。
通過這次重組，預計STE到一個季度實現600萬出貨量時，可以實現運營的盈虧平衡。他同時表示，根據調研機構IDG 3月份的數據， 中國2012年已超越美國成為全球最大的智能手機市場，其中價格區間在1000~2000元的市場細分占據最大的市場份額，也是最穩定的市場區間，這是STE的目標市場。STE希望2014年進入全球智能機芯片的前三甲。
為STE進入前三甲提供保駕護航的將有MODEM，MODEM授權，以及ModAps（集成BB+AP的SoC）三塊業務。STE傳統上就擁有MODEM方面的優勢，目前已推出全制式的MODEM，“未來，我們可以向第三方授權先進的MODEM專利技術。”張代君表示。而STE中國區銷售總監曾華榮先生透露，ModAps將成為STE重要的差異化的戰略性解決方案。STE擁有自已的“四大件”，包括Modem、AP、無線連接和外圍器件（射頻器件、功率電路、模擬混合信號芯片）。“所需的全部器件都可由STE提供，我們為用戶提供完整的智能方案。”他稱。
高通對紅海的低端市場仍是不離不棄
盡管前面兩場展訊、MStar的研討會都是十分火爆，但是隨后深圳同城舉辦的“高通合作伙伴峰會”可以說創下了近年來手機行業專業峰會的新紀錄，到會人數超1200人。這一方面顯示了目前智能手機市場的火爆，另一方面也顯示高通的QRD“親民策略”獲得了眾多中小廠商的支持，他們寄希望與高通這個巨人攜手，“讓我們可以站在高通這個巨人肩膀上創造屬于我們自己全球智能手機的未來，享受3G智能手機給我們的生活帶來的快樂和改變。”這是輝燁通訊董事長翁偉民在大會上代表新興的智能手機設計公司發表的由衷的想法。
QRD是高通兩年多前提出來的針對眾多中小客戶、幫助他們快速出產品的新興策略，也即大家俗稱的Turn key商業模式，高通希望借助這種中國本土化的業務模式，拓展在低端/入門級市場的客戶，防范臺灣MTK等公司在低端智能機市場獲勝，農村包圍城市，將產業引向GSM的老路。而隨著智能機迅速取代功能機，低端/入門級智能機市場的出貨量也是高通非常看重的，高通已將價格壓與到MTK相當，甚至更低的水平。“基于QRD平臺，3.5寸HVGA的智能手機，已有客戶50美元在出貨。”在會后的小型記者會上，高通公司高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck對眾記者透露。他是暗指高通馬上要推的EDGE智能手機方案。低端、超低端智能機已是高通不得不看重的一個巨量市場，而大會上，來自中國聯通市場營銷部總經理周友盟更是強調了這種趨勢。
高通公司高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck
“800元以下WCDMA智能機市場空間巨大。”她指出，“目前整體市場600-799元價格段中，WCDMA的份額僅為6%；而在599元以下的價格段中，WCDMA手機僅占1%，這種轉換空間是巨大的。”
不過，在800元以下的智能機市場，不僅是高通一家在玩，MTK的市場份額不斷擴大，現在展訊、MStar也進來，博通也會玩800元以下的價格段，還好STE目前暫時僅關注千元左右的中高端機市場。在這樣一個利潤越來越薄、價格血拼的市場，高通如何打？它還會死守嗎？答案現在未知，不過，從此次大會上看高通仍在努力拓展這個市場。
Lorbeck在大會上透露，近半年以來，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家；已有17個OEM廠商發布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發過程中。QRD上市終端數量目前正處于高速增長期。“并且，客戶對雙核8x25的需求非常大，他們轉向雙核的速度超過我們的預期。目前約有25個在研項目，年底這個數目會翻2-3倍。”他在記者會上高興地表示。
在過去六個月中，高通為了搶攻中低端市場確實做了非常多的努力。“我們QRD支持團隊的規模已經擴大了數倍，此外還設有專門的現場支持團隊，并提供本土化的支持系統和技術文檔。” Lorbeck表示。以工廠測試實施環節為例，高通可以提供實時攝像頭調校工具、多路軟件下載、射頻校準/綜測、多功能天線測試、人機界面測試等多個工廠工具（Factory tools）。這里，他們與中科創達合作的硬件和軟件認證實驗室進一步幫助了客戶加快上市時間，降低進入門檻。
此外，目前三代QRD平臺之間管腳兼容也幫助客戶快速出產品降低了門檻。他透露，接下來高通還會將其它套片上已有的TD-SCDMA功能也引入到QRD平臺上，而下一代QRD平臺將會是基于最新的Krait。功能方面，會引入先進的擴增實境、Trustzone等功能。
低端戰場不僅是技術之戰，更是商務之戰
從以上各項技術與技術支持上來看，高通為低端市場作了很多努力，包括人員的迅速擴張，這在外企來看并不是一件簡單的事情。然而，要打贏低端市場這場戰不僅僅是技術能解決的問題。商務、物流、以及靈活的策略都是不可或缺。因為，高通的對手在這方面具有太多的優勢。
高通客戶在會后的第八天，其死敵MTK也在深圳招開客戶大會，此次大會不僅如預期中的發布了雙核A9的MT6577，MTK還將臺灣兄弟Via的高層拉到現場，共同發布了EVDO+EDGE的雙模雙通方案（MT6515/17+VIA CBP7.2C），為中國電信定制，這顯然是在高通的腹地捅上一刀。而MTK靈活快速的商務和本地支持也是高通很難攀比的。
正如輝燁通訊董事長翁偉民在會上表示，“現在中小手機廠商面臨巨大的商務難題，資金周轉困難（他有所暗指）。且高通對于傳統的PCBA業務模式仍沒有相應的策略來支持。”不過，他仍是先在大會上表揚了高通在其它商務方面的巨大改進。“比如高通的交付時間已由過去的4-8周改為2周時間，也有了中文技術支持系統。這對我們幫助很大。”他補充，“高通的芯片定價公正，沒有人為操作因素，這些都是我們愿意與它合作的原因。”但是，他仍強調，智能手機開放市場就是要速度快，快魚吃慢魚，他希望高通能在商務上有更好的改進。
顯然，他提出了高通在商務上，針對中小客戶的最大兩個弱項：一是PCBA業務模式需要被認可，高通需要為此制定策略；二是現金流問題，這涉及很敏感的“返版稅”，還涉及到Payment等政策。還有，高通至今沒有代理商，而服務眾多中小客戶如果全是原廠直接來支持，是沒有效率優勢的。這幾大難題，高通短時間內很難解決，因為正如翁偉民所述，高通的策略都是全球性的，很難為某個地區專門制定一個策略，它的好處是透明，但是缺點是沒法滿足一些特定國家的需求。這也是大型歐美公司在面對如火如荼的中國市場時感到心有余而力不從心的原因。
一般來說，歐美公司在技術領先本土公司一二代時還有競爭優勢，一旦在同一個技術水平上競爭時，就會顯得被動了。現在在低端智能機市場，技術水平的差異已不明顯，高通益將技術往上拉1-2代來打對手更有優勢，包括QRD也不要過分看重低端平臺。而前面提到，高通現在已宣布要進軍EDGE智能機市場，筆者認為這一舉措對于高通實在沒有太大的意義。
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