這一年的中國乃至全球IC產業都頗不平靜，美債危機和日本地震對全球IC業的打擊和影響一直還未消退，國內又先后傳出中芯國際董事長江上舟去世和前幾年無限風光的泰景倒閉（最后被定為展訊收購）的消息，給業內帶來巨大震動之余也讓人不勝唏噓。

 

VIP論壇專家們在探討中國IC設計企業的出路

“中國IC產業起風了，未來會下雨么？”在日前深圳舉行的“2011年中國IC設計公司成就獎及中國IC產業CEO論壇”上清華大學教授魏少軍表示2012年對中國IC業將會比較艱難。“很多人說2012年是世界的末日，這個雖然危言聳聽。不過，對于半導體業來說，從我目前掌握的一些行業數據與信號分析，2012年將開始新一輪的下滑周期，而今年的增長率可能會小于5%。”他同時認為，隨著不少國際IC大廠放棄IC制造業務，到2015年全球IC產能將存在緊張。

 

除了產能緊張外，由于芯片制造工藝的迅速提升，已經跨入20nm的節點，未來中國IC制造廠商與國際巨頭之間的競爭將非常困難。與IC制造公司相比，IC設計公司的門檻相對要低很多。據統計，十年來中國IC設計業發展迅猛，產值從2000年的十幾億到現在的幾百億，人才數量增長了十幾倍。然而，大規模增長的背后卻潛藏著危機。

 

魏少軍表示中國目前的IC公司數目太多，而設計能力卻沒跟上，一方面大價錢買了很多IP，但沒賺到什么錢；另一方面許多公司不死不活，成為“植物人”公司，不但“浪費投資人的錢”同時束縛了不少人才。“從生態鏈的角度來說，我們要保護狼、鯊魚、獅子，只有這些猛獸才能促進生態鏈的完善和發展。”魏少軍認為，政府應該鼓勵并引導IC公司進行有規律的并購，淘汰掉不合格的公司，篩選出高質量的公司。

 

在會上，上海IC設計服務公司燦芯CEO職春星也十分贊同這一觀點：“目前500家太多了，希望徹底洗牌，沉淀出一批真正優秀的企業。”他指出，“我認為大陸最后能剩下200-300家IC設計公司是較合理的數據。”

 

國內IC公司的數目是否太多暫且不論，但利潤率的逐年下降已是不爭的事實。并且國內IC設計公司已經越來越類似IP廠商的“組裝廠”，另一方面沒有自己的創新和技術積累，只懂得打價格戰來進行競爭。

 

以至于不少從業人士或悲哀或自嘲的說道，IC設計行業已經不是什么高科技了，正在淪為制造業。

對于2011年的中國IC企業來說，現在是最好的時代，也是最壞的時代。

合縱聯橫，海峽對岸的“藥方”

“不識廬山真面目，只緣身在此山中。”相比大陸IC從業人員的悲觀，起步更早的臺灣IC業者似乎要更為樂觀。

臺灣知名IC設計服務商創意電子中國區總裁居龍就表示：“我們看到大陸的新一代新興設計包括65nm和40nm的數量非常多，大大超過臺灣，雖然目前臺灣的銷售額仍是大陸的4-5倍，但是未來看，大陸的成長前景是非常可觀的。并且，還有一個數據也很有說服力，那就是ARM最新的CortextA8/9/5/15等在中國大陸的授權數是臺灣的4-5倍。這一切說明中國大陸的IC設計正在蓬勃發展。”

 

 

與大陸相比，臺灣擁有從設計到制造、封測完整的IC產業鏈，因此在出貨能力和規模化效應上具有優勢?！峨娮庸こ虒］嫛放_灣版主編Joy Teng認為，臺灣IC業的今天就是大陸IC業的明天，臺灣今天遇到的危機，未來大陸也有可能遇到，通過對臺灣IC業的回顧與分析，或可給大陸從業者以啟示。

 

臺灣IC業起步于PC產業代工的，早期IC設計業多以生產芯片組、網通和外圍控制芯片崛起，但目前全球IC設計均朝系統化方向發展。臺灣芯片組業者除威盛外，其它均已退出(如硅統)PC戰局。

 

根據臺灣工研院IEK的最新數據，2011年，臺灣IC設計產業產值預估為新臺幣4,154億(約921億人民幣)，占據了全球IC設計產值的二成，約為美國產值的1/3，而中國大陸則為臺灣產值的1/3。

 

根據MIC資深產業分析師顧馨文提供的數據，2011年全球半導體市場成長率約4.5%，臺灣IC設計業在缺乏明顯成長動力與目標市場競爭激烈因素下，預估產值僅將溫和成長；與之相對應的是中國IC設計業的迅速崛起，加上大陸強大的內需市場，對于臺灣以ODM/支撐的產業鏈結構造成了重大挑戰。

 

 

電子工程專輯臺灣主編JoyTeng為大家分享了臺灣IC產業特性與電子業商機

 

目前臺灣IC業面臨的共同困境和趨勢包括：

 

一、毛利下降，約10年前臺灣IC設計產業利潤率約5~6成，目前僅約3~4成；

二、來自大陸的激烈競爭，大陸的Fabless廠商急劇上升，同時工程師的人數也迅速增長；

三、毛利下降將對新產品研發投入產生影響－－企業不愿投注R&D，長久將造成惡性循環；

四、大者恒大是主要趨勢，僅具備單一技能的公司將愈來愈難以存活；

五、與傳統產業一樣，芯片設計產業同樣朝M型化發展，芯片設計業者必須提供愈來愈多樣化的服務，從軟件到參考設計，還必須因應芯片整合趨勢，具備SoC/SiP整合能力。

對于大陸的IC企業，Joy Teng建議，未來兩岸IC設計產業若要在競爭中取得優勢，必須將精力集中與發展IP、軟件、先進晶圓制造及封裝技術；這些將是未來產業的核心競爭力所在。

 

方向雖然明確，但是目前來看IP和晶圓制造畢竟不是短期內可以發展起來的。臺灣工研院IEK半導體研究經理楊瑞臨則給出了另一條道路：他認為，日本的傳統IDM大廠握有大量IP，中國擁有大量系統廠優勢，而臺灣擁有多年的IC設計經驗和制造優勢；要想在未來與三星甚至歐美大廠抗衡，可以結合中、日、臺三地的優勢，打造嶄新的電子產業供應鏈條。

如何成為蘋果的供應商？

 

對大多還處于主流供應商的“替補隊員”的國內IC供應商來說，這似乎是一個太過遙遠的事情。

 

蘋果作為目前全球市值最高的公司，不知有多少供應商希望進入其供應鏈條。然而事實無絕對，在“2011年中國IC設計公司成就獎”上，大陸IC公司硅谷數模就因為殺入了蘋果供應鏈而被選為“十大中國IC設計公司品牌”之一。

 

面對這個問題，國內IC公司大佬紛紛發表了自己的看法和感受。博通集成電路總經理張鵬飛表示，做“替補隊員”就是打價格戰，而成為主流供應商后又要面臨歐美大廠規模經營的壓力。他認為IC廠商一方面要盡量避免低價競爭，另一方面則要躲開國際大腕的打 壓，處境非常困難，“一個是刀山，一個是火海。”

 

艾為總經理孫洪軍表示，國內IC廠商在供應鏈上吃虧10個點，在品牌上再吃虧十個點，基本上就沒什么利潤了。最后他從業務角度提出了解決方法，“先與客戶做朋友，解決客戶作為人的需求。”他認為“星星之火，可以燎原。”

 

圣邦微電子總裁張世龍則表示，國際大廠并非沒有弱點，中國廠商相比歐美廠商更加靠近客戶和市場，可以發揮自己的優勢，進行更細致而靈活的服務。他表示，僅僅從成本來Costdown是無法贏得這些客戶的，最重要的還是要通過工藝和技術的創新來提升自己的競爭力。

 

電子工程專輯臺灣主編Joy Teng則給出了更詳細的方法：要成為類似于蘋果這樣的國際一線品牌供應商，IC廠商在芯片規格、可靠性、成本、長期供貨穩定性、以及品牌知名度上缺一不可。事實上，目前在臺灣已有多家公司成為了蘋果的供應商。

 

她認為，為了實現以上幾點要求，IC廠商必須要做到以下幾點：

 

一、無晶圓廠必須和DH或原廠維持良好互動，強化與客戶的聯系，直接拜訪客戶展示產品性能及優點可強化印象；

二、提供完整參考設計、開發或評估版，協助DH廠商節省產品開發周期；

三、提供強大技術支持－－許多臺灣制造商需要芯片原廠的24小時技術咨詢，讓產線不致因芯片出問題而停頓；

四、先進攻2線或3線廠商，也許初期僅能小量出貨，但如此有助于累積市場知名度；

因此，對新創的中小IC公司而言，必須經歷長達2-3年的送樣及評估期，才有可能打入知名品牌供應鏈。