SEMI最新全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)指出，2012年及2013年晶圓廠設備支出亮眼，2012年將達395億美元，較去年增長2%。2013年預估將大幅增長17%，達463億美元，創歷史新高。

 

今年最強勢的設備支出地區，分別為韓國(110億美元)、臺灣(85億美元)，以及美國(83億美元)，而今年所有半導體產品類別支出皆有增加，其中以內存及晶圓代工的增長幅度最大。預估2013年，前三大市場依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元)，以及臺灣(80億美元)。

 

 

建置支出方面，在過去幾個月內，英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、臺積電(TSMC)、聯電(UMC)與其它半導體大廠相繼宣布新的建廠計劃，前景一片樂觀。SEMI的報告指出2012年有45項建置計劃(包括新的和進行中的)，在2013年則預估會有24項建置計劃推行。新建晶圓廠部分，今年將有11座新廠開始動工，而今年整體晶圓廠的建廠支出將下滑6%達62億美元。明年預計有7座新廠開始動工(數量在未來幾季或許會略有調整)，預計建廠支出只微降1%達61億美元，接近持平關卡。

 

 

2012年新建的晶圓廠計劃總產能約為每月90萬片（八寸約當晶圓）。其中的產能分布為，內存產品60%，晶圓代工廠20%，而系統邏輯芯片則占20%。至于2013年的新廠規劃，也預計帶來55萬片的月產能。最大的10家公司將貢獻全球約57%的產能，其中，月產能超過百萬片（200mm等值）的三星，TSMC，SK海力士和東芝/Sandisk占全球產能的34%。