關鍵字:450mm 芯片制造業(yè)
研究人員指出,半導體市場仍然是一個“具策略意義的重要產業(yè),提供了可產生全球10% GDP的知識與技術”。該報告也提出了警告,部份的歐洲主導芯片公司由于無法導入最新技術,將“威脅到目前歐洲的供應鏈制造基礎,包括技術開發(fā)與組件設計”。
該報告發(fā)出的警語反映出歐洲當前的思考──由于近來的市場變化迫使歐洲芯片制造商面臨建立新晶圓廠可能帶來高昂成本而縮減芯片生產研發(fā)花費與資本開支的現(xiàn)象,使得許多政府領導者擔心將動搖歐陸半導體生產市場的根基。
事實上,Decision與Future Horizons的研究就是由歐盟執(zhí)行委員會(EC)委托進行調查的,并已形成了部份的成果,可重新檢討歐洲目前在高科技制造業(yè)的位置,同時也提出一些得以提升當?shù)貜S商競爭位置的建議策略。
研究得出的最重要的結論是,有能力開發(fā)下一代半導體晶圓廠(主要是450mm晶圓)的半導體供貨商與制造地區(qū)將主導未來的產業(yè)。Future Horizons公司CEO Malcolm Penn解釋:原因之一在于450mm晶圓廠可帶來的良率更高、生產力提升,制造商更具成本優(yōu)勢。能夠成功生產450mm晶圓(目前最大的是300mm晶圓廠)的公司將可超越競爭對手。
Penn在其研究聲明中說:“對于半導體產業(yè)來說,為了使晶圓廠產能需求保持10%的年增長率,轉型至450mm晶圓廠勢在必行。” 450mm晶圓的表面積更大2.25倍,每塊晶圓所能產生的IC數(shù)也更多,因而打造一座450mm晶圓廠所具有的效率比兩座300mm晶圓廠更高。轉移至450mm預期可使成本更低30%,從而為450mm晶圓廠帶來更明確超越300mm的競爭優(yōu)勢。
然而,歐洲在這方面正處于劣勢。由于成本太高,以及與推動300 mm晶圓廠時的部份合作伙伴關系陷于緊張,目前歐洲最大的芯片制造商們似乎并不急于將珍貴的資源投入于450mm晶圓廠中。
美國和亞洲的幾家芯片商都致力于在其最新的晶圓廠中推出450mm技術。包括IBM、英特爾、GlobalFoundries、臺積電與三星等公司已率先形成了G450聯(lián)盟。但目前這一聯(lián)盟看來還少了意法半導體(STMicroelectronics)、恩智浦半導體(NXP)和英飛凌科技(Infineon Technologies)等幾家歐陸最大的半導體供貨商。
“該研究報告中的一項結論是──轉移至450mm將會發(fā)生,而且它很可能是這個產業(yè)界最后一次的晶圓微縮,”該研究機構在寄給記者的一份新聞聲明中說,“這也將確定出下一輪(也許是最后一輪)十到十五個全球最先進半導體生產地區(qū)的地理位置。”
重要結論總括
總而言之,Decision與Future Horizons公司的這份研究報告中提到的幾點重要結論是:
一、 由于缺乏一種長期產業(yè)觀的引導以及促進相關利益各方的協(xié)調合作,歐洲將失去先進與具競爭力的半導體制造基礎架構。這種長遠的眼光并非阻礙300mm或450mm 的發(fā)展,而是同時思考如何導入這兩種技術作為延續(xù)先進制造業(yè)發(fā)展的一部份,并考慮到半導體供應鏈的所有階段。
二、 雖然歐洲在300mm轉型期間未能有效利用其優(yōu)勢,但過渡到450mm時則可望為其帶來真正的機會,讓歐洲得以藉由穩(wěn)定其完整的供應鏈以及確定最先進的半導體技術繼續(xù)在歐陸制造,重新取得其于半導體制造業(yè)領域曾經擁有的位置。歐洲可以在短期內啟動一項五年期計劃,緊急在歐洲建立450E試產線,以支持歐洲設備與材料供貨商轉移至450mm,同時也與位于阿爾巴尼以美國為主導的G450C計劃共同合作。
三、 業(yè)界應進一步探討IDM與私有450mm晶圓廠之間共同合資建造450mm“超越摩爾定律”(MtM)晶圓廠與協(xié)議共同發(fā)展的機會。無論結果如何,歐盟執(zhí)行委員會都必須竭盡所能地確保所有潛在機會與位置,特別是確保歐洲現(xiàn)有最先進的制造中心仍是芯片公司選擇下單與運轉的最佳地點。
四、 高科技產業(yè)只在技術轉移期間縮小競爭差距。對于半導體產業(yè)而言,450mm技術的轉移就是其中之一,而且很可能也是最后一次:歐洲半導體產業(yè)正徘徊于十字路口。