關(guān)鍵字:無晶圓IC廠 展訊通信
按銷售額排名
2011年的全球Top 25無晶圓IC廠的總銷售額為649億美元,同比增長4%,占業(yè)界整體銷售額的80%,其中有12個(gè)公司來自美國。同時(shí),有8家美國公司銷售額均超過20億美元,穩(wěn)居十強(qiáng)榜位。
值得注意的是,2010年,IC市場整體增長率首次高于無晶圓IC市場增長率(分別為33%和27%)。而在2011年,無晶圓IC市場再次憑4%的增長率領(lǐng)先于整體IC市場的1%。
按增長率排名
如上圖所示,全球25強(qiáng)無晶圓IC廠中有15位跑贏4%的平均增長率。事實(shí)上,其中有8家公司的銷售額增幅為兩位數(shù)。
其中,中國本土廠商展訊通信憑高達(dá)95%的跳躍式增長成為此榜單中最耀眼的明星。展訊主要為無線應(yīng)用市場提供基帶處理器和CMOS射頻收發(fā)器,其90%以上的營業(yè)額來自中國本土。短短兩年內(nèi),展訊從2009年全球第67名飛躍為2011年的第17名。
與展訊同樣巨資投入手機(jī)市場的還有ST-Ericsson。但是,與展訊的情況大相徑庭,ST-Ericsson的銷售額繼2010年下降了9%之后,今年再降28%。而這種艱難處境也導(dǎo)致了ST-Ericsson在2012年3月重組,流言稱,這是公司“賣 身”前兆。
增幅為兩位數(shù)的8家公司在2011年總銷售額為201億美元,而2010年時(shí),他們的總銷售額僅156億美元,同比大幅增長了29%;增長額為45億美元,幾乎是無晶圓IC產(chǎn)業(yè)整體增加額(24億美元)的兩倍。顯然,這8家公司是目前晶圓代工廠(臺積電,GLOBAL FOUNDRIES,聯(lián)電,三星等)的首要目標(biāo)。
編譯:Mayze Ye
英文原文,U.S.-based Companies Held 12 of the Top 25 Fabless Spots in 2011