Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新的單芯片系統（SoC）系列，以滿足加速增長的以太網無源光網絡（EPON）市場的需求，EPON是中國增長最快的寬帶技術。該單芯片解決方案使設備能更快上市，并提高每用戶平均收入（ARPU），同時提供更大的帶寬，以滿足向多住戶單元（MDU）提供融合的三網合一業務（話音/視頻/數據）時產生的高速連接需求。

 

BCM53600系列以成熟的技術為基礎，具有良好的互操作性，是一個高度優化的、可從1G擴展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統系列，具有無與倫比的系統集成度，使運營商能用最少的組件快速部署比薩盒式應用，從而極大地降低了系統成本和功耗。完整的單芯片系統包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開發工具包（SDK）。

 

BCM53600系列具有豐富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1規范的要求，提供端到端的服務質量（QoS）、分類、過濾和安全性。該系列器件還支持IPv6，提供了一種能適應未來變化的、適用于下一代部署和服務升級的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術和部署方案過渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

 

要點：

 

• 全球集成度最高的1G EPON單芯片系統（SoC）將5種器件的功能集成到單個器件中，極大地降低了系統成本和功耗。

   

• 使設備能更快上市，并提高每用戶平均收入（ARPU），使運營商能向多住戶單元（MDU）用戶提供三網合一業務（話音/視頻/數據）。

   

• 以成熟的技術為基礎，具有良好的互操作性，進一步鞏固了Broadcom在EPON、交換和VoIP市場的領先地位。