IIC 2015春季研討會熱點前瞻：領軍人物共話智能新時代
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第二十屆國際集成電路春季研討會(IIC-China 2015)將于2015年3月18～20日在上海舉辦，整個研討會日程包括CEO高峰論壇以及六大主題分論壇。CEO高峰論壇將迎來四位產業界大咖人物同臺暢議未來智能世界的創新應用與新興技術，專場論壇則涉及智能家居、電源管理及功率半導體論壇、智能設備、汽車電子等熱門領域，還涵蓋IC設計、PCB設計等產業熱點議題。多家領先半導體公司將分享最新設計趨勢與熱點應用前景，助力廣大終端廠商把握智能時代所創造出的巨大商業機會。
全球CEO峰會：偉大的智能時代
“智能”成為中國電子工業2015年以及未來幾年的關鍵詞。更重要的是，“智能時代”將擺脫單一智能的概念，走向萬物互連。智能家庭、智能硬件、智能電話、可穿戴設備、物聯網、智能汽車以及大數據等已成為我們耳熟能詳的詞匯，這些應用將主導中國以至全球未來電子領域的發展。
多位重量級領袖人物將出席全球CEO峰會不容質疑的是，隨著海爾、魅族以及小米等終端制造商的介入，將萬物互連的概念推向現實。
方向是明確的，但如何挖掘并占領真正的智能市場？智能設備如何實現互連？相信這是中國電子從業者目前最為關心的問題。
作為IIC-China 2015春季研討會(上海)的開場部分，3月18日上午的全球CEO峰會將向你展示4位CEO和總裁的魅力以及他們高瞻遠矚的觀點，透析電子業的未來熱點。而當天下午和第二、三天將圍繞“智能”鋪開具體設計解決方案的系列技術研討會，涉及半導體和智能設備互連的方方面面。
“偉大的智能時代”是本屆全球CEO峰會的主題，緊密貼切目前和未來的主流趨勢。屆時，魅族科技總裁白永祥先生、Marvell總裁和聯合創始人Weili Dai女士、VeriSilicon董事長戴偉民博士，以及另一位重量級領袖人物，將在峰會上發表主題演講，聚焦未來智能世界的創新領域和主導技術。
Marvell總裁、創始人Weili Dai女士
VeriSilicon董事長戴偉民博士
白永祥總裁魅族科技智能家居：當仁不讓第一風口
智能家居領域的發展正如火如荼，繼小米牽手美的之后，海爾與恒大宣布“聯姻”，緊接著美的又與京東、蘇寧云商、天貓攜手，雙方計劃加強在智能家居及渠道拓展等領域合作，不久前海爾又牽手魅族，雙方將在智能家居、物流倉儲和金融服務等方面展開深度合作。智能家居預期超萬億規模的市場著實具備吸星大*法，不僅吸引了互聯網巨頭的加入、傳統家電廠商重燃興奮點，還席卷了更多智能手機或平板等移動終端廠商、服務解決方案商、其他領域數量眾多的智能硬件廠商，如智能門窗、智能照明、智能安防等各種家居設施。
眾所周知，智能家居是涉及互聯網、物聯網、云計算、大數據等多項技術，構建高效的住宅設施與家庭日程事務的管理系統，意在提供安全、便利、舒適、健康和環保節能的居住環境，用戶可以利用移動終端隨心所欲控制家居，實現一鍵遠程控制、場景控制和聯動控制等。本屆IIC-China春季論壇智能家居分論壇上，包括聯發科技(MediaTek)、Marvell、CSR、Bluetooth SIG在內的業界領先半導體廠商將分享其最新的產品與平臺。
聯發科技將介紹其創意實驗室和相關物聯網的產品服務，以及新的物聯網開發平臺LinkIt Connect 7681。據悉，MT7681是款高集成的無線網絡系統級芯片并擁有嵌入式TCP/IP協議棧給物聯網設備，IoT設備經由添加MT7681將可以連接到其他智能設備或云應用和服務。隨著連接家里所有能想象的電氣或電子設備日益增加的趨勢，對于許多應用程序開發者來說，這只需要添加遠程控制設備的能力，例如打開臺燈、調整空調溫度設定或解除大門鎖定。這時候，開發者和創客可以利用開發平臺的優勢迅速將設計產品化。
去年末藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)公布了藍牙4.2標準之后，藍牙技術為智能家居提供了一種除Wi-Fi之外的無線技術佳選。該組織表示，藍牙4.2標準最大特性在于數據傳輸更快、隱私功能更強大，并支持Ipv6網絡，同時，到2018年手機搭載率將超過96%，意味著Bluetooth Smart技術應用可進一步帶動各類物聯網與智慧穿戴等設備應用，預期從現在到2018年智慧家居應用產品將有明顯成長趨勢。
IC設計專場：產業蓄勢待發
IC Insights的數據顯示，中國芯片設計企業在2014年全球五十大無晶圓IC供應商中占據九席，在2014年的營收合計只占到全球五十大IC提供商總營收的8%，雖然規模尚小，但中國IC產業成長顯著。而且，中國政府計劃在2016至2020年間，投資逾1,000億美元用以支持國內半導體產業，這將加速中國IC產業的發展。同時，長三角地區產業鏈完整，國家集成電路產業投資基金更多集中在這一地區，使得該地區有望成為中國IC產業高地。DesignCon ChinaIC設計論壇可謂是針對長三角地區產業特點的私人訂制，與會工程師將從論壇得到最權威、專業、全面的IC設計產業信息。
智能移動設備的爆發式增長，加之物聯網及可穿戴設備的興起，使得中國IC設計產業變得更加繁榮。然而，隨著市場對于更高性能、更快數據傳輸速率、更高能源效率、更輕薄硬件的需求，芯片設計行業面對著重重挑戰。SoC已經成為了芯片設計的主流趨勢，在面對設計復雜度增加的同時，還得趕上產品更新換代的速度，設計者往往面臨著產品上市周期的壓力。另外，為應對功耗壓力，包括28nm、22nm在內的先進微縮工藝成為了主流處理器廠商的選擇，然而工藝越先進，芯片的流片成本將呈指數級增長，多數IC設計公司都在不斷尋找著更新的設計方法和工具。
DesignCon China IC設計論壇邀請
到了諸多業界領先廠商，他們都將為與會者帶來精彩的演講主題。其中，是德科技(中國)有限公司(Keysight)大中華區市場經理杜吉偉將帶來“電源完整性的設計挑戰和測試”的主題演講。聯華電子中韓銷售服務處資深處長于德洵也將為大家分享“物聯網芯片設計的最佳性價比工藝”的相關內容，他指出，2015年，聯華電子將重點布局物聯網市場，建議芯片設計公司
開發針對物聯網應用的產品。
而武漢新芯(XMC)將在本次論壇上重點展示55nm低功耗平臺工藝，該公司商務長陳少民也將發表相關主題演講，闡述55nm低功耗平臺的優勢。此外，包括Cadence在內的行業領先企業也將帶來SoC設計者如何快速驗證與集成IP、低功耗SoC設計方法、ARM/DSP雙核系統的通信接口設計等精彩內容。
電源管理及功率半導體論壇：精細高效大行其道
電源管理是電子設備最關鍵的組成部分，其性能好壞直接影響到電子設備的正常工作。隨著移動設備和可穿戴設備等新應用的迅猛發展，電源呈現出輕薄短小的技術趨勢。此外，能源緊缺和環境惡化，也迫使人們必須采用更加清潔的替代能源；電子設備的發展也亟需提升現有電源系統的轉換效率。電源要實現小尺寸、高可靠性和高效率，必須盡可能減小儲能元件的體
積(提高能量密度)，并提高產品的集成度。
對于開關電源，開關頻率的提高還能夠有效減小儲能元件尺寸，并抑制干擾，改善系統動態性能。電源的數字化也將是電源發展的一個重要發展方向。
電源充電技術已經成為便攜設備和可穿戴設備的技術焦點。隨著便攜設備/可穿戴設備的功能和尺寸的發展要求，耗電量將是用戶的最大困擾。同時，充電速率的需求將越來越明顯。此外，隨著電子設備種類的增加，將會出現一個充電器對應多個終端的情況，根據不同設備使用不同充電器的時代將成為過去。為應對電池技術難以解決續航時間的訴求，可穿戴設備有可能采用新型電源，例如對太陽能或熱能進行能量采集。可穿戴設備電源的安全性也不可忽視，充電器需要考慮到各種保護措施。
功率半導體器件是弱電控制與強電運行間的橋梁，電子產品同樣離不開功率半導體技術。功率半導體能夠使電能利用更高效、更節能、更環保， 并給使用者提供更多方便。功率半導體器件包括功率分立器件(晶閘管、功率MOSFET、IGBT等)和功率集成電路兩類。目前市場主流的功率半導體器件是硅基器件。隨著以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導體材料制備、制造工藝與器件物理的迅速發展，SiC和硅基GaN電力電子器件正逐漸成為功率半導體器件的重要發展領域。
IIC-China 2015春季論壇將為與會觀眾帶來艾德克斯、是德科技、世強先進、金凱博、Avago等多家電源行業領先公司的精彩分享，議題將可能涉及高效高可靠電源測試解決方案、精確有效的電能質量分析、交直流電源、數字電源發展趨勢和解決方案、無線充電解決方案，以及新型光耦簡化IGBT驅動與保護設計等。
智能設備論壇：激發設計靈感智能終端產業的飛速增長將半導體和系統設計產業帶入新機遇與挑戰并存的時期。隨著可穿戴設備、智能汽車、智能家居等領域的崛起，形形色色的智能終端正對IC設計、工藝制程、系統制造、封裝測試等帶來全方位的需求。智能手機、平板仍是推動智能終端發展最主要的增長引擎。
作為一種“人手一部”的設備，智能手機已逐步進化為“個人計算”中心和物聯網環境下的“個人控制”中心。芯片廠家也圍繞著處理器性能、多模、4G等方面不斷發力。存儲器IC、觸控IC、電源IC、各類傳感器件等智能手機最核心的組件性能得到不斷提升。同時，在NFC、指紋識別、無線充電等功能的普及下，相關芯片與組件也成為廠家技術研發的重點。
物聯網(IoT)概念的不斷延伸是另一個催生智能終端的領域。人們相信在未來數以百億件聯網設備中，任何普通物件都有成為智能終端的可能性，其潛在市場規模巨大，包括可穿戴式設備、智能汽車、智能家居等都將成為這張大網下極具潛力的爆發點。在物聯網環境下，智能終端設計難度加大，不斷提高集成度、低功耗、高性能和尺寸之間均需要廠家提供良好的平衡。
廠商不僅要兼顧微控制器(MCU)、各類傳感器、支持包括藍牙、ZigBee、Wi-Fi、NFC等無線通信技術，更要不再只局限于IC設計本身，而向客戶提供涵蓋嵌入式軟件及算法等方面的整體解決方
案，可謂極具挑戰，為此本屆IIC-China春季論壇特設智能設備分論壇，并力邀包括IDT、Broadcom、Atmel、Kilopass在內的業界知名企業，分享其最新的產品與技術動態。IDT將著重就“無線充電應用前景及IDT整體解決方案”作主題介紹。隨著今年伊始，兩大無線充電標準PMA(power matters alliance)和A4WP(alliance for wireless power)的合并，無論是在智能手機還是可穿戴設備上，2015年都將是無線充電市場充滿看頭的一年。
PCB專場：有效應對設計復雜性
調研機構數據顯示，2012年至2017年期間，全球PCB產業將保持3.9%的年復合增長率穩定增長，至2017年整體規模將達到656.4億美元。另外，目前全球PCB廠商總數約為2,500家，而中國本土擁有超過1,200家，使得中國PCB產值穩居全球第一。在全球PCB產業里，中國市場有著舉足輕重的地位。
中國PCB產業龐大，PCB工程師同樣數量可觀，IIC-China 2015春季論壇專門設立DesignCon China PCB設計專場，將為與會工程師提供PCB的最新設計技術及產業動態。眾所周知，目前終端電子產品不斷追求輕、薄、短、小的設計趨勢，使得PCB設計向著高精度、高集成、輕薄化的方向發展，促使HDI板、柔性板、多層板迅速增長。同時，在電子產品性能越來越強大的趨勢下，PCB上電子元件之間的距離越來越小，信號傳輸速度越來越高，PCB的復雜度不斷提升，這使得PCB設計的難度也不斷增加，另外，仿真和測試變得愈發重要。
針對這些近年來浮現出的產業特點及技術難題，PCB設計專場將會帶來包括高速差分線的信號完整性實現、高速PCB設計要點分析、手機PCB板設計要素、柔性PCB基板布線經驗等眾多行業熱門議題，為工程師答疑解惑并幫助解決平時設計中遇到的設計難題，提升設計效率。同時，包括NCAB及Altium在內的多個行業領先企業也將現身PCB設計專場，帶來最新的技術及解決方案，同時，分享PCB產業未來的發展趨勢。
汽車電子：智能化進程加速
過去十年，汽車電子行業的狀況發生了翻天覆地的變化。起初，在汽車上僅使用了幾個ECU，但是現在某些豪華車安裝的ECU數量超過了60個。隨著電子控制系統及車載電子電器產品在汽車上的應用比例越來越高，汽車電子技術已經成為支撐汽車行業發展和提高汽車產品競爭力的關鍵，增加的電子系統提高了安全性、舒適性并節約了能源。另一方面，應用于汽車系統的半導體元器件也在不斷進階，以應對整車系統面臨的復雜挑戰，包括增加網絡帶寬、提高數據安全性、實現功能安全和降低整體能耗等。
此次論壇上飛思卡爾將會就當前車載網絡和互聯技術蓬勃發展的大環境，探討汽車電子系統及網絡的安全需求，以及飛思卡爾將如何從芯片層面，為安全的設計提供保障。例如，飛思卡爾新一代Qorivva MPC57xx系列32位MCU采用Power Architecture技術構建，面向汽車動力總成應用、車身控制、網關、底盤和安全以及駕駛員信息應用。中央車身控制模塊在很多情況下都處于低功耗監控狀態。飛思卡爾的PC5748G具有低功耗單元(LPU)模式，允許在低功耗狀態下增加功能，與之前的器件相比，循環喚醒用例的峰值電流消耗減少了近30%。此外，它還包含了能夠在待機模式外工作的模擬比較器和虛擬聯網，可支持新一代功率預算要求。
汽車電子系統復雜度的增長使得全面而高效的測試變得比以往任何時候都更加重要。在本次汽車電子論壇上，艾德克斯將重點展示其在汽車電子、新能源汽車以及電源等領域的解決方案，包括汽車電子的抗干擾測試解決方案，充電樁、車載充電機測試解決方案；汽車的發電機測試解決方案；汽車動力電池的測試解決方案；在電源領域包括電源模塊、開關電源的測試解決方案，以及一些高精尖領域應用到的電源的測試解決方案，比如應對航天航空領域的嚴格應用標準，艾德克斯相應提出的測試解決方案等。
此外，還有來自于OSRAM、是德科技、威柏電子、MPS的代表分享他們在汽車電子領域的創新解決方案。
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