近日，韓聯(lián)社消息稱(chēng)，中芯國(guó)際(SMIC)正與韓國(guó)最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購(gòu)。負(fù)責(zé)主管東部高科出*售事宜的韓國(guó)開(kāi)發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來(lái)源。據(jù)透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級(jí)階段，并沒(méi)有交換有關(guān)價(jià)格方面的細(xì)節(jié)意見(jiàn)。而東部高科也尚未舉行公開(kāi)招標(biāo)，只是在尋求簽署私人合約。

 

出*售：財(cái)務(wù)危機(jī)

 

東部高科有8000億韓元的負(fù)債，這是每年600億韓元的財(cái)務(wù)利息成本。

 

東部高科是韓國(guó)唯一現(xiàn)存的晶圓代工企業(yè)，目前在韓國(guó)擁有兩座8英寸晶圓代工廠，代工的主要產(chǎn)品包括CMOS影像感測(cè)器、電源管理IC和數(shù)位音訊放大晶片等。東部高科2014年的銷(xiāo)售額達(dá)到5.31億美元，40%都來(lái)源于韓國(guó)國(guó)內(nèi)的中小企業(yè)。

 

2014年，東部集團(tuán)(Dongbu Gruop)爆發(fā)財(cái)務(wù)危機(jī)，急需進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)重整——出*售不健全的企業(yè)，以減少集團(tuán)的有毒資產(chǎn)，并確保現(xiàn)金流動(dòng)。這一被出*售的命運(yùn)落在了東部高科身上。

 

根據(jù)BusinessKorea的報(bào)道，雖然東部高科在2014年上半年轉(zhuǎn)虧為盈，營(yíng)業(yè)收益達(dá)到了110億韓元(1002萬(wàn)美元)，但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負(fù)債，這直接導(dǎo)致東部集團(tuán)每年要背負(fù)600億韓元(合5900萬(wàn)美元)的財(cái)務(wù)利息成本。

 

2014年8月，東部集團(tuán)宣布擬出*售持有的東部高科37%的股權(quán)。按照評(píng)估，這大概是2000億韓元(合1.96億美元)。如果成功出*售東部高科，東部集團(tuán)能夠大大降低債務(wù)和利息成本。

 

東部高科被宣布出*售的半個(gè)月內(nèi)，便有5家金融投資者向其表達(dá)了收購(gòu)意愿。除了中芯國(guó)際外，還有兩家韓國(guó)私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美國(guó)基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國(guó)臺(tái)灣公司。

 

事實(shí)上，包括三星電子、LG、SK海力士在內(nèi)的韓國(guó)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體企業(yè)都沒(méi)有表達(dá)出收購(gòu)的積極意向，因此韓國(guó)開(kāi)發(fā)銀行早已把注意力轉(zhuǎn)向海外公司。中芯國(guó)際正是其中最積極的競(jìng)購(gòu)者之一。

 

看中：8英寸晶圓產(chǎn)能

 

東部高科目前在韓國(guó)的兩個(gè)8英寸晶圓代工廠每月共可以產(chǎn)出9.4萬(wàn)片。

 

“中芯國(guó)際看中的正是東部高科的兩條8英寸晶圓產(chǎn)能。未來(lái)3年，全球代工廠的8英寸產(chǎn)能都會(huì)處于短缺狀態(tài)，所以目前大家都在搶8英寸產(chǎn)能。”半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)家莫大康指出。

 

聯(lián)華電子股份有限公司副總經(jīng)理王國(guó)雍曾提到，目前包括指紋識(shí)別、RF IC、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圓技術(shù)為主，加上整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)從3G轉(zhuǎn)向4G，8英寸的產(chǎn)能不足問(wèn)題會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重。

 

目前各大代工廠都在進(jìn)行大規(guī)模的晶圓擴(kuò)產(chǎn)競(jìng)賽。2013年，臺(tái)灣聯(lián)華電子就在蘇州和艦擴(kuò)充產(chǎn)能，并打算擴(kuò)充三成產(chǎn)能，未來(lái)達(dá)到6.5萬(wàn)片。臺(tái)積電則在今年1月表示，上海松江廠8英寸晶圓月產(chǎn)量將增至12萬(wàn)片，年增幅近六成。而中芯國(guó)際自己在深圳的8英寸晶圓廠也于2014年12月17日正式投產(chǎn)。

 

東部高科目前的代工工藝達(dá)到0.35微米到90納米，在韓國(guó)的兩個(gè)8英寸晶圓代工廠每月共可以產(chǎn)出9.4萬(wàn)片。其中，位于京畿道的工廠每月有5.2萬(wàn)片的產(chǎn)能，位于忠清北道的工廠每月有4.2萬(wàn)片的產(chǎn)能。對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)，這正有利于增加其8英寸實(shí)力，也是保證年贏利能力的必要補(bǔ)充。

 

“根據(jù)中芯國(guó)際2014年Q4財(cái)報(bào)可以發(fā)現(xiàn)，12英寸對(duì)于中芯國(guó)際銷(xiāo)售額的貢獻(xiàn)僅為39%，這反映了它銷(xiāo)售額主要靠的就是8英寸。而它在深圳建廠投產(chǎn)則反映了它需要生存利益。”莫大康解釋。

 

底氣：大基金入股

 

中芯國(guó)際剛剛接受了大基金總額達(dá)30.9871億港元的入股，約占11.58%的股份。

 

國(guó)內(nèi)并購(gòu)格局基本形成，國(guó)內(nèi)企業(yè)已將目光瞄向全球。在2014年底，中芯國(guó)際已成功參與過(guò)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的一大并購(gòu)——與江*蘇長(zhǎng)電、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合出資6.5億美元合組控股公司，并購(gòu)新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。

 

這一次的計(jì)劃收購(gòu)韓國(guó)的東部高科，中芯國(guó)際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國(guó)際剛剛接受了大基金總額達(dá)30.9871億港元的入股。大基金以約占發(fā)行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國(guó)際的第二大股東，給中芯國(guó)際帶來(lái)了大量的發(fā)展資金。

 

對(duì)于能夠以多少金額拿下東部高科，莫大康表示，由于8英寸線(xiàn)的折舊都已經(jīng)完成，嚴(yán)格來(lái)講，東部高科的設(shè)備已不值錢(qián)，最終價(jià)格取決于市值和競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的溢價(jià)。

 

目前，中芯國(guó)際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購(gòu)，將會(huì)在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競(jìng)爭(zhēng)格局。