車用處理器開啟新戰局。瞄準智慧車市場，德州儀器、瑞薩電子和飛思卡爾等晶片商，不約而同強打異質多核心系統單晶片(SoC)，期以高效能CPU、GPU或專屬視覺處理器滿足車載資訊娛樂(IVI)系統視覺及通訊需求；同時以高即時性MCU達成安全至上的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能，將掀動新一輪車用處理器設計競賽。
德州儀器(TI)半導體行銷應用協理暨資深科技委員會委員鄭曜庭表示，汽車智慧化的元素不外乎車載資通訊(Telematics)、ADAS和IVI三大環節，分別扮演聯網、安全輔助和影音娛樂的功能角色；然而，各個系統對處理器和作業系統的規格要求不盡相同，將導致整車設計成本攀高并延宕上市時程，因此車廠遂開始追求可融合三大系統功能的整合型方案，以推動智慧汽車商用腳步。
因應市場新興設計趨勢，車用處理器開發商正競相轉攻異質多核心 SoC，運用多顆中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、數位訊號處理器(DSP)、微控制器(MCU)、視覺處理器和視訊編解碼引擎等核心資源，分頭執行最合適的車載安全或多媒體處理任務；同時搭配軟體合作夥伴提供的虛擬化監管程式(Hypervisor)，進行即時作業系統(RTOS)或行動多媒體作業平臺的切換，從而兼顧高速聯網、影音娛樂系統和高可靠度ADAS開發要求。
鄭曜庭強調，德州儀器在今年國際消費性電子展(CES)即強打新一代異質多核心SoC，除內建雙核心Cortex-A15 CPU外，亦具備雙核心GPU、四核心Cortex-M4 MCU、嵌入式視覺引擎(EVE)和DSP核心，可一次達成行動通訊、車內無線聯網、3D導航、環景影像、高解析度影音播放等功能支援，全方位滿足智慧汽車整合型系統設計。
鄭曜庭進一步指出，除硬體平臺轉向異質多核設計外，車用處理器也須同步支援多種作業系統，以因應須即時反應的主動式ADAS控制，以及軟體及應用程式架構較復雜的多媒體影音處理需求；因此，該公司亦投入大量資源與作業系統合作夥伴發展Hypervisor解決方案，讓CPU核心操作不同作業系統，目前已能支援QNX、Android Auto和CarPlay等平臺，將有助車廠加速產品開發時程。
不讓德州儀器專美于前，飛思卡爾(Freescale) 亦在2015年世界行動通訊大會(MWC)祭出64位元異質多核心SoC，搭載四核心Cortex-A53 CPU、單核Cortex-M4 MCU和雙核心影像辨識處理單元，將藉由更強大的影像和資訊分析能力，提升車載資訊系統、主動式影像/雷達ADAS的效能和可靠度。
與此同時，瑞薩電子(Renesas Electronics)也精銳盡出，陸續發表多款異質多核心SoC，并預計在2015年底前推出新系列64位元八核心車載處理器，將增添Cortex- M系列MCU核心、影像處理/辨識單元，以及符合歐盟EVITA(E-Safety Vehicle Intrusion Protected Applications)規范的硬體安全模組(HSM)，全力卡位智慧汽車應用商機。
智慧汽車接連在年初CES、MWC兩大展會中大放異采，包括賓士(Mercedes-Benz)、奧迪(Audi)、富豪(Volvo)和福特(Ford)等一線車廠皆展出相關的IVI、車載資通訊、 ADAS和數位儀表板解決方案，可望帶動龐大的車載處理器、無線聯網模組、MCU，以及電源和資料轉換器等類比混合訊號元件導入需求，將形成半導體廠新的迦南美地，并引發新一輪晶片技術戰火。
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