1、全球首款Cortex-A72架構處理器問世
ARM公司剛推出了最新的Cortex-A72架構，聯發科就在MWC2015上發布了世界首款基于此架構的平板電腦芯片——MT8173。
該芯片采用了big.LITTLE架構，由兩個Cortex-A53核心和兩個Cortex-A72核心組成，支持在同一時間四核同時運行。該芯片配備了PowerVR GX6250 GPU，支持OpenGL ES 3.1和OpenCL。
MT8173將比2013年發表的MT8125提升約6倍效能，提供最高可達2.4GHz運作時脈表現，并且整合聯發科Corepilot 2.0技術，支援OpenCL在CPU與GPU之間的異質架構運算。至于處理器設計將以64位元多核心big.LITTLE異質運算架構組成，分別以ARM Cortex-A72與ARM Cortex-A53構成，并且搭配Imagination PowerVR GX6250 GPU 在多媒體功能應用部分，MT8173將提供4K解析度與HDCP 2.2影像應用，并且對應120Hz屏幕更新率，讓影像顯示效果更為流暢、清晰;同時，降低文字或影像殘影生成或模糊，另外也支援超高解析30fps H.264/HEVC (10位元)/VP9硬解影片播放，以及電視等級的影像品質與支援WQXGA顯示規格，輸出部分也分別支援HDMI及Miracast等跨螢幕應用。相機部分則支援2000萬像素照相機ISP，并且配備動態即時美顏及LOMO效果。
編輯點評：值得注意的是，這是一款面向平板的處理器芯片。為什么選擇這個領域呢?可能的原因有二：一是為了保證在ARM架構在平板上的優勢，要知道英特爾一直把平板視為進入移動的突破口;二是手機市場變化太快，提前發布未必能占到先機。
2、2015世界移動通信大會 旗艦機井噴
現在，世界移動通信大會(MWC)已經成為廠商展示新手機的最佳平臺。在3月2日，就有多款傳說中的產品亮相。
三星GALAXY S6/S6 Edge
Galaxy S6和S6 Edge機身厚度6.8mm，采用5.1英寸2K Super AMOLED顯示屏(2560x1440分辨率)，像素密度達到577ppi，三星64位Exynos 7八核處理器，3GB DDR4內存，存儲容量為32GB、64GB和128GB。Galaxy S6和S6 Edge的后置攝像頭為1600萬像素，F/1.9，支持光學防抖，前置攝像頭為500萬像素，F/1.9，支持實時HDR。
Galaxy S6和S6 Edge是第一款采用金屬機身的三星旗艦機產品，三星表示，Galaxy S6和S6 Edge外殼比其它高端智能手機更加堅固。Galaxy S6和S6 Edge還改進了指紋傳感器，現在工作更穩定。GalaxyS6 Edge具有華麗彎曲顯示器，用戶可以使用顯示器彎曲邊緣，采用某些有趣的方式與電話進行互動，比如瞬間調出電話簿等等功能。
Galaxy S6和S6 Edge是三星首款不支持microSD卡不支持更換電池的旗艦機。不過三星表示，Galaxy S6和S6 Edge充電速度比iPhone 6更快，并支持無線充電。三星Galaxy S6和S6 Edge出廠預裝Android 5.0棒棒糖操作系統，UI采用材料設計理，三星提供了自己的簡化設計的Touchwiz用戶界面。
HTC ONE M9
One M9 終于正式登臺亮相了。這款產品，如許多爆料所言，果然采用了 One 系列一貫的工業設計語言，鋁制一體化機身和正面的 BoomSound 雙喇叭都被完美地繼承了下來。不同的地方，在于M9 較前代又變得更窄、更短了一點，不過在厚度上，倒是去年的 M8 微微勝出。
硬件部份，M9仍配備了5 吋1080p屏幕。不過其它地方均有了非常大的提升，它內建了高通的八核心 Snapdragon 810 處理器和3GB RAM，電池也從M8的2600mAh 增加到了 2840mAh，預載的系統當然也更新到了基于Android 5.0 Lollipop的新Sense。至于拍照，HTC 這次終于沒有再將爭議多多的 UltraPixel 用到主相機上，當然，這并不意味著他們放棄了這項技術，轉到正面，它還是足以勝任自拍的。而取代其出現在背面的，換成了一顆沒那么獨特的 20MP 模塊(f/2.2，27.8mm鏡頭)。而且得益于像素數的上升，4K錄影也成為了可能。
編輯點評：三星和HTC開打反擊戰的第一槍。不過，要想扭轉回劣勢，還要在棒棒糖的優化上多下些功夫。
3、無需接觸也能采集指紋?日本開發出檢測指紋的新技術裝置
警方調查案件時，采集指紋非常重要。日本早稻田大學的研究人員與科學警察研究所合作，開發出一種無需接觸就能快速檢測出指紋的新裝置，并且即使兩個指紋疊加在一起也能識別。
以前采集指紋時，常使用撒鋁粉或滴溶液等方法讓指紋浮現出來。但這些方法可能會破壞帶有指紋的物品上附著的有用的DNA(脫氧核糖核酸)物質等，此外還難以區分重疊在一起的指紋。
此次研究利用高光譜成像技術，向對象物品發射對DNA影響很小的波長為532納米的綠色激光，通過觀測反射光的顏色差異，就能夠分辨出指紋的形狀。即使有兩個重疊的指紋，由于存在微小的顏色差異，也能夠以70%的準確率區分出來。
由于指紋上的油脂和氨基酸的成分隨著時間會發生變化，它們對光的反應也會隨之變化，因此這項技術還能了解指紋留存的時間。
這種裝置的大小如同一個旅行箱，容易運到案發現場。今后，研究小組準備繼續進行改良，爭取在2017年使這一裝置達到實用化。
編輯點評：希望這項技術盡快進入指紋打卡系統中，讓更多的人從一次次地按指紋中解脫出來。
4、NXP與Freescale宣布400億美元合并
路透3月1日報道稱，據兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)接近達成收購較小同業飛思卡爾半導體(Freescale)的協議，涉及400億現金及股票合并。該交易可能改變半導體產業的格局。此類交易可能是迄今最為明顯的跡象，表明半導體業者重拾開展大型并購交易的信心。在此之際，他們的主要客戶，比如手機廠商，尋求整合供應商。飛思卡爾半導體很少涉足移動與消費市場的多數領域。但恩智浦半導體通過收購飛思卡爾半導體，可以擴大在汽車與工業市場中的份額，并可以進一步讓自己的業務多元化。
3月2日，NXP官網發布消息確認此次合并，新聞稿中指出“此次合并將締造一個高性能的混合信號半導體行業的領導者。合并后的實體將成為汽車半導體解決方案的領導者和通用微控制器(MCU)產品的市場領導者。合并后的公司將利用這一機會滿足行業對安全、連接和信息處理的迅猛需求。”
編輯點評：強強聯手，又一個半導體巨頭產生了!對于那些致力于汽車和微控制器市場的其他半導體廠商們來說，競爭形勢更嚴峻啦!
5、深圳企業控股“鋼鐵俠”公司，助推個人飛行體驗
由香港上市公司光啟科學(00439.HK)控股的新西蘭馬丁飛行噴射包公司(交易代碼：MJP，以下簡稱馬丁公司)24日正式在澳大利亞證券交易所主板掛牌交易。馬丁公司上市首日股價收于0.44澳元，較其0.4澳元的發行價上漲10%，25日該股大漲97.7%。
馬丁公司最大的亮點就是其明星產品飛行噴射包，可以使消費者像電影中的鋼鐵俠一樣既能垂直起降，也能快速前進。作為這家新西蘭公司的第一大股東，光啟科學是一家在中國香港上市的高科技公司，由5名在超材料方面擁有領先技術的海歸博士設立，總部位于中國深圳。
據報道，馬丁飛行噴射包源于公司創始人格倫·馬丁從1981年開始進行的設想和發明，曾被《時代》雜志評為2010年50大最佳發明之一，計劃用于應急救援、軍事和休閑娛樂等領域。馬丁公司計劃在明年交付首批專業版飛行噴射包給應急部門的客戶，單臺售價預計超過20萬美元，無人版計劃在明年開售，個人版則計劃在后年開售。
24日，光啟科學董事局主席劉若鵬和行政總裁張洋洋被委任為馬丁公司董事。劉若鵬出席了馬丁新股上市儀式，他表示，馬丁公司的上市，是人類進入全新飛行體驗的里程碑式的一步，馬丁公司所做的個人飛行的噴射器——“鋼鐵俠”式的裝備，一直都是人類的一個夢想。
馬丁公司首席執行官彼得·科爾克也表示，商業化的飛行噴射包已不再是科幻作品中的東西，有了光啟科學的投資支持，馬丁公司得以百分之百地專注于飛行噴射包的商業化，光啟科學的先進技術也有望大大提升飛行噴射包的性能。
編輯點評：馬丁飛行噴射包類似于剛剛問世時的直升機，但令直升機等其他垂直起降的飛行器遠遠望塵莫及的是，靈活小巧的馬丁飛行噴射包能在狹窄的空間內運作，例如在建筑物之間或緊貼建筑物和樹木飛行。
6、蘋果再次擴招芯片工程師 或將推ARM版Mac
2月27日消息，根據《華爾街日報》的報道，蘋果近段時間積極在以色列挖掘芯片設計工程師，以便壯大其芯片設計部門。報道稱，目前已經有一大批原本在德州儀器任職的以色列工程師跳槽至蘋果。《華爾街日報》指出，蘋果擴招芯片工程師的目的是想要減少對供應鏈的依賴，讓自家產品顯得更獨立。
據了解，蘋果新聘的工程師專長涉及處理芯片、Wi-Fi芯片、閃存芯片等。
說來很巧，就在《華爾街日報》的報道出爐之時，蘋果CEO蒂姆·庫克正在進行他的最新以色列之旅，同行的還有蘋果硬件工程副總裁Johny Sriuji。也許很多人對Johny Sriuji都不是很了解，我們可以通過蘋果官網的領導層介紹頁面里了解到這位高管的基本信息：領導一切定制半導體架構和開發。
在芯片方面，蘋果目前能夠完全自主設計的只有搭配在iOS設備身上的A系列芯片。也許在招聘更多的芯片工程師之后，傳說中的ARM版Mac會更進一步。又或者是，未來iOS設備當中的所有芯片都將由蘋果主導設計。
編輯點評：有創新精神的技術大牛才是創新產品設計出來的關鍵啊!
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