根據DIGITIMES Research觀察，WiGig芯片市場預計于2015年下半年，將可實現WiGig技術及芯片運用于高階智能手機上，而能先行供貨的芯片商可能為高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、松下(Panasonic)、英特爾(Intel)、Nitero等，三星則可能通過技術授權生產自家手機用的WiGig芯片。

 

博通于CES 2014上現場展示過WiGig芯片，而高通為了進一步掌握WiGig技術，于2014年7月購并Wilocity，而后在CES 2015上實機展示芯片，Nitero于2014年7月宣布成功研發該公司第一顆WiGig芯片，同年10月三星也宣布成功研發60GHz Wi-Fi技術，即WiGig技術。

 

雖然Wi-Fi聯盟宣布再次延后WiGig認證啟動時間，但由于Wi-Fi芯片長期以更高速率為銷售訴求，在11ac標準之后的11ax標準，必須到2019年才能完成，在此之前，業界可能將銷售延續動力寄望于WiGig。

 

WiGig芯片市場預計將逐步啟動，因此在WiGig的14家原始董事成員中，逐一研判先行投入WiGig市場的可能性，同時也觀察未在董事成員之列的其它業界動向，從而推測出首波WiGig商機的主要芯片商，對有意掌握WiGig商機的系統商、軟件商而言，尤須對此關注。