關鍵字：智能硬件創業 創客運動 物聯網
半導體廠商搭建設計平臺2014年成為“智能硬件”之年，各大半導體廠商紛紛意識到時代已經不同了，因為物聯網、智能硬件面向的領域呈現細分化，過去主要服務于大的OEM、ODM客戶的業態可能會發生變化，一些小型團隊和個人硬件創業者將逐漸成為一個很大的趨勢。
 Intel在線業務部陳陽 |
為了更好為這些初創企業和中小開發團隊服務，越來越多的半導體公司開始搭建這樣一個橋梁，通過云端的API網絡服務、安全通信，以及開發板來彌補傳統的嵌入式應用開發商以及后端服務開發者的鴻溝。
英特爾(Intel)目前正在大力扶植物聯網領域的初創企業及“創客”群體，自2014年就開始舉辦基于Edison開發板的設計大賽，并提供豐厚的獎勵。有分析認為，Intel此舉的動力源自2014年物聯網為其帶來21億美元的收入，幾乎是移動通信部門的10倍，而未來英特爾最大的經濟增長點仍將來自于物聯網。
2015年1月30日，Intel在深圳柴火空間舉行了Edi s on設計大賽公開課，同時邀請了包括資本、制造、第三方設計服務在內的產業鏈代表前來，對硬件創業者進行培訓，并分享各自關于對于智能硬件產業的看法。
Intel在線業務部陳陽首先詳細介紹了Intel Edison平臺的發展策略。他表示，與主要針對教育市場的伽利略平臺不同，Edison更加適合創業客戶直接進行硬件生產，客戶可以直接購買。未來Intel還將專門針對可穿戴設備推出命名為“居里”的開發板。
同時他也提到，Edison本身已經集成了雙頻段的Wi-Fi和藍牙模組，到2.0版本發布還將集成MCU控制器。雖然不支持2G、3G、4G通信模塊，但會提供外設接口加入GPS。陳陽以Intel提供的智能水杯參考方案為例，開發者可以在該參考方案的基礎上快速地開發出類似于智能服飾、智能手環這樣的嵌入式產品，同時將開發周期從90天縮短到15天。
智能硬件創業為何跳票率高的離譜？
大規模量產有富士康來幫忙對于許多出身移動互聯網或者軟件廠商的開發者來說，由于缺乏硬件生產經驗，往往產品在概念階段和小批量階段沒有問題，一旦到大規模量產階段就會出現各種問題。在手機領域鬧得沸沸揚揚的錘子手機無法量產就是一個例子。
 富士康周正浩 |
“2013年眾籌網站Kickstar上的跳票高達84%，真正原因是大家對硬件創業太過輕視。”來自富士康集團的周正浩表示，硬件產品從概念到量產，應該一開始就要想到所有可能出現的問題，絕大部分的設計要從0到1的時候解決。為了幫助硬件創業者解決未來在大規模量產中可能遇到的問題，也為了在智能硬件時代不被時代淘汰，富士康旗下的富智康于2014年成立了智能硬件加速
孵化器Kick2Real，支持初創企業將創意和樣品轉化為可量產商用產品。
富士康內部可以提供包括工業設計、硬件結構、軟件服務、內部培訓等多種資源，這些資源將面向富士康內部以及外部創業者。“富士康內部有2萬多名工程師，我們會首先在這部分群體中扶植創業項目。”他說。事實上，這個做法與海爾不謀而合，海爾就在2014年對內提出了“人人都是創客”的概念。相信未來這種大公司內部小團隊創業的模式將成為主流。
資本與第三方來支持最后，有了技術支持以及生產制造的支持以后，智能硬件還需要各種第三方服務的支持。機智云GizWits號稱是專門針對智能硬件的云服務，提供終端設備(物)、設備接入(聯)、云端處理(網)三部分解決方案，可幫助傳統硬件迅速成為智能硬件。開發者不用過多關心云端實現、設備接入等細節，只需在GizWits網站定義產品功能，就可以自動生成此產品相關的各種資源，并自動完成產品的云端接入以及數據采集與分析。
對于這些初創企業來說，他們還需要資本和商業資源的支持。志成資本CEO馮玉麟從資本投資角度提出三點建議，首先需要硬件創業者對于用戶需求有更深刻、準確的把握。他特別提到了深圳團隊做的自動沖奶機，一鍵完成沖奶并控制水量、溫度，這看起來是一個很小的創新，但是卻真正解決了用戶的剛需和痛點。在用戶體驗上要盡量降低門檻，“就如同360的產品思路，要把用戶當小孩。”
其次，要提供完整的解決方案，背后需要有大數據的沉淀和支持。目前包括騰訊、阿里、百度、小米都在做平臺級的產品，對于小團隊來說要選擇合適的平臺加入進去。最后，對于硬件創業者來說，必須要盡量使用成熟的技術。“我們做的產品是要量產的。前兩年有一些經常跳票的產品，設計很豐滿，但是實現起來卻很骨感，做不出來不如不做。”馮玉麟說。
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