2013年美光(Micron Technology Group)并購日本內存大廠爾必達(Elpida)后，全球DRAM生產幾乎由前三大公司：三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)以及美光所霸占，僥幸存活的少數廠商只能轉而幫其他大廠代工，或是改為生產具有市場利基的產品。如今移動設備與物聯網重新帶動DRAM市場需求，朝向更小、更省電的方向邁進，若能掌握這股新趨勢，未來臺灣廠商在內存產業還是大有可為。

動態隨機存取內存(Dynamic Random-Access Memory，DRAM)是常見的內存組件。在處理器相關運作中，DRAM經常被用來當作數據與程序的主要暫存空間。相對于硬盤或是閃存(Flash Memory)，DRAM具有訪問速度快、體積小、密度高等綜合優點，因此廣泛的使用在各式各樣現代的科技產品中，例如計算機、手機、游戲機、影音播放器等等。

標準DDR4模塊展示

自1970年英特爾(Intel)發表最早的商用DRAM芯片－Intel 1103開始，隨著半導體技術的進步與科技產品的演進，DRAM標準也從異步的DIP、EDO DRAM、同步的SDRM(Synchronous DRAM)、進展到上下緣皆可觸發的DDR DRAM(Double-Data Rate DRAM)。

每一代新的標準，目的不外乎是針對前一代做以下的改進：單位面積可容納更多的內存、數據傳輸的速度更快、以及更少的耗電量。更小、更快、更省電，是半導體產業永不停息的追求目標，當然DRAM也不例外。

固態技術協會(JEDEC)于2012年9月正式公布最新的DDR DRAM標準，DDR4(第四代DDR DRAM)。距上一代DDR DRAM，也就是DDR3的發表，已有5年之久。

對于產品日新月異，瞬息萬變的科技業而言，5年是非常久的時間。2007年6月第一代iPhone問世，同年DRAM產業宣布DDR3時代來臨；到了2012年，iPhone都已經推進到iPhone5了，DRAM才正式進入DDR4，相比之下DRAM的進步不得不說相當緩慢。

隨著移動設備的盛行，個人計算機市場逐漸式微，加上缺乏可以刺激消費者積極更新設備的應用程序，這些因素都降低了大眾對新一代DRAM標準的渴望。

即使新標準看起來有更多優點，但無法激起消費者的購買欲望，就沒有市場，新一代DRAM的需求若不顯著，DRAM廠對于投入資金研發新技術的意愿就顯得意興闌珊，新標準的制定也就不那么急迫了。

DDR4 PK DDR3

即使緩步前進，DDR4終究還是來到大家的面前。新的標準必定帶來新的氣象，讓我們來看看DDR4與DDR3有什么不同之處：

圖二：DDR4標準與DDR3標準簡單對照表

儲存容量：單一的DDR4芯片擁有比DDR3多一倍的儲存空間，而每個DDR4模塊(module)最多可搭載8個DDR4芯片，比DDR3多一倍。也就是說，DDR4模塊的最大容量比DDR3多4倍。主板上相同的位置，DDR4可容納更大的內存容量；換個角度來說，在容量需求不變的情況下，DDR4所需的空間比DDR3要小。

傳輸速度：DDR3的傳輸速度從800MHz(MHz=每秒百萬次)到2188MHz不等；而DDR4的傳輸速度從2188MHz起跳，目前的規格定義到3200MHz，將來可望達到4266MHz。

耗電量：省電是DDR4最明顯的改進之處。DDR3所需的標準電源供應是1.5V(伏特，電壓單位)而DDR4降至1.2V，專門為移動設備設計的低功耗DDR4(LPDDR4)更降至1.1V。除了降低工作電壓，DDR4支持深度省電模式(Deep Power Down Mode)，在暫時不需要用到內存的時候可進入休眠狀態，無須更新內存(Refresh)，可進一步減少待機時功率的消耗。

圖三：DDR4 vs. DDR3的標準化能量消耗

DDR4應用限制

世上沒有白吃的午餐。雖說DDR4具有上述的優點，但在應用上卻有額外的負擔。

首先，跟DDR3相比，DDR4讀寫指令需要更長的啟動時間周期(Read Latency或Write Latency，也就是讀寫指令下達后，需花費多少時間周期，數據才會出現在接口上)。因此在相同頻率下，DDR4的讀寫效率會比DDR3低。這其實是可以理解的。隨著半導體制程技術的提升，內存對外的接口邏輯電路的速度也越變越快，但內存內部的反應速度卻沒有增加，因此對外部的控制電路而言，DDR4的讀寫指令需要更長的時間周期才能被啟動。換句話說，DDR4的輸入頻率頻率或許可以比DDR3快上一倍，但內存的反應速度并沒有增快一倍，因此只好定義更多的讀寫起始周期來因應。若因為系統的限制，使得DRAM的輸入頻率無法達到太高的頻率時，DDR3的讀寫效率會比DDR4來得好。其實從DDR2進展到DDR3時也有類似的問題發生。新一代的內存在剛推出的時候，價格不但偏高，同頻操作下的效率又比舊型內存差，總要過一段時間，市場對高速內存的需求升高，再加上產能提升帶動單位內存價格的下降，才會真正達到世代交替。

其次，DDR3有8個獨立內存組(bank)，每個bank可獨立接收讀寫指令。控制DRAM的邏輯電路若妥善安排內存地址，可以減少相鄰讀寫指令間等待的時間，降低數據總線額外閑置的機率，提高傳輸的效能。DDR4雖然增加內存組數為16，但卻加入內存群組(bank group)的限制。不同bank但若屬于同一個bank group，連續讀寫指令間必須增加等待時間周期，造成數據總線的閑置機率升高，傳輸效能降低。在此種限制下，如何充分利用數據總線以達成最高效率，對于控制DDR4的邏輯電路設計是新的挑戰。

目前各DRAM大廠已陸續推出DDR4的內存模塊，英特爾最新個人計算機旗艦平臺—Haswell-E搭配X99芯片組全面支持DDR4，價格上比相似規格的DDR3貴上20~50%，實際使用起來卻感受不到太大的差別。其實內存的執行速度雖然重要，多數情況下并不是系統效能的瓶頸所在。因此，價格如果不能大幅降低，對桌面計算機的消費者而言，改用DDR4的誘因不大。

圖四：2014Q1~Q2全球品牌DRAM營收排行表數據源：DRAMeXchange,Aug,2014

移動DRAM興起，DRAM市場迎來變機

近幾年DRAM的供需市場產生很大的變化。2013年美光(Micron Technology Group)并購日本內存大廠爾必達(Elpida)后，全球DRAM生產幾乎由前三大公司：三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)以及美光所霸占，小廠只能挑選大廠已經淘汰的小眾市場勉強維持(詳見圖四)。而低功耗的移動DRAM(mobile DRAM)逐漸取代標準型DRAM，成為DRAM產業最重要的市場。根據DRAMeXchange所做的統計，蘋果公司(Apple Inc)已是全球DRAM最大采買商，預計2015蘋果的產品將占用全球25%的DRAM產能。

DRAMeXchangee更進一步預測，2014年移動DRAM占整體DRAM產出的36%，2015年有機會突破40%大關。由此趨勢看來，未來幾年，移動內存大有機會取代標準型DRAM，成為最大的DRAM產出。目前高階智能手機或平板計算機上的DRAM配備容量大約是1GB~2GB，對省電方面的要求更加嚴格。今(2015)年多家手機大廠新推出的旗艦型智能手機計劃將搭載低功耗的移動DDR4(LPDDR4)，加上蘋果新一代iPhone與iPad將提高內建DRAM容量，預期LPDDR4將比標準DDR4更快普及。看準移動DRAM的商機，DRAM三大廠紛紛宣布設置新設備來增加移動DRAM的產量。在標準型DRAM方面，雖然個人計算機市場需求下滑，但近年來云端運算與云端數據儲存應用的崛起，帶動服務器設備需求逐年攀升，服務器DRAM也跟著穩定成長，成為標準型DDR4切入市場的契機。

以DRAM的基本結構(一個電容和一個晶體管組合成一個記憶單元)來看，未來在速度與耗電量的改進空間不大，產學界早已積極開發類似的內存架構，例如Z-RAM、TTRAM等，DDR4會不會是末代DRAM標準，誰也無法預測。

臺灣的DRAM產業曾經是臺灣科技界指標性產業，但經過10多年的巨額投資，終究還是敵不過韓國與美國大廠，在下一個DRAM周期的春天來臨前就黯然退出主要競賽行列。僥幸存活的少數廠商只能轉而幫其他大廠代工，或是改為生產不被大廠青睞、市場規模較小的產品。如今內存整體市場已經跟10年前大不相同。移動設備與物聯網所帶動的市場需求，明顯地朝向更小、更省電的方向，而非一昧著重在速度跟效率上。若能好好掌握這股新的趨勢，未來臺灣廠商在內存產業還是大有可為。