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帝斯曼工程塑料業務部全球總裁Roelof Westerbeek表示:“我們很高興,客戶對這種高性能聚合物表現出濃厚興趣。在首次推向市場后的短短四年間,我們已將產能擴大了兩次。此舉表明帝斯曼對材料科學的堅定承諾,并將繼續投資以滿足客戶對可持續創新材料的需求。”
帝斯曼Stanyl和 Stanyl ForTii產品系列業務總監Ivo Lansbergen表示:“與液晶聚合物(LCP)或聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等替代解決方案相比, Stanyl ForTii具有極低的翹曲和環境影響,這是其成為一些主要OEM(原始設備制造商選擇)首選材料的主要原因。目前,Stanyl ForTii已被廣泛應用于當今蓬勃發展的IT行業,例如智能手機、平板電腦和超級本等。”
Stanyl ForTii產品系列業務總監Ivo Lansbergen |
當前,電子行業設計師面臨的一項重大挑戰:即如何制作出在組裝至印刷電路板(PCB)后不會變形的連接器;連接器和印刷電路板的厚度日益降低,長度日益增加(尤其是在使用高溫回流焊接時),致使這種挑戰的難度與日俱增,現在有了Stanyl ForTii,這一這一難題便迎刃而解。Stanyl ForTii擁有較低的各向同性材料的線性熱膨脹系數(CLTE),不僅能夠與印刷電路板的線性熱膨脹系數相匹配,而且與鋼和鋁的線性熱膨脹系數相近,因此汽車客戶能夠實現比以往更積極的金屬替代方案,減輕重量、提高燃油經濟性并減少排放。
Stanyl ForTii具有出色的耐高溫性和機械性能,而且剛度極高。所有阻燃等級均不含鹵素和紅磷阻燃劑。