AndeStar V3可產生更小的執行代碼,提高執行效率,且客戶可使用容量較小的內存,以降低IC成本。對于MCU常用的基準測試程序(benchmarks)的執行代碼,V3平均比前一代V2小20%。另外,由于導入全面C語言嵌入式軟體開發(All-C Embedded Programming)的設計環境,提升了中斷處理機制的效能,增強了除錯的功能,可以大幅縮短客戶產品開發與上市所需的時間。
AndeStar V3應用范圍廣泛,產品可應用于網絡通訊、電腦周邊裝置控制、工業控制、車用控制、醫療器材的控制、機械控制、觸控面板、數字電視控制、數字家庭、娛樂影音的播放、電子書包、數字廣告牌,及藍牙、WiFi和各種通訊協議上。AndeStar V3的功能可提高客戶產品在上述市場領域中的競爭力。
近年來,晶心在消費電子、通訊(WiFi、Bluetooth、GSM、北斗)產品領域均有良好的表現,目前市面上內嵌Andes處理器(Andes-Embedded)的應用芯片已超過1.5億顆,預估量產總數到2013年可至兩億顆。在觸控屏幕控制、新一代Ultrabook相關整合方案上,晶心皆能提供合適的解決方案,協助客戶進行相關系統芯片的開發。
晶心科技(Andes)是亞洲第一家提供自主研發32位微處理器IP與系統芯片(SoC)設計平臺的公司,于2005年創立于臺灣新竹科學園區。晶心以創新的彈性配置平臺(Configurable Platforms),搭配獨特的軟硬件IP,來滿足客戶對產品高質量及快速上市的需求。晶心自主研發并已推向市場的CPU平臺涵蓋主流、低、中、高階應用,包括N8、N9、N10、N12、N13與SN系列,能全方位滿足客戶各種應用面的需求。
除晶心外,IIC China 2013現場將匯集眾多優質技術廠商,于明年2月28日,3月1-2日在深圳會展中心舉行,歡迎廣大工程師朋友們蒞臨參觀、學習和交流。
參展商類別:IP