目前，產學研協同創新是企業提升競爭力，實現技術產業化的一個重要舉措。然而，我國產學研合作主要還停留在技術轉讓、合作開發和委托開發等較低層次的合作上，而共建研發機構及技術聯盟、共建科技工貿一體化的經濟實體等高層次的合作還比較少。

香港應科院助力產學研合作創新

據調查表明，國內企業與大學、研究機構進行合作創新的類型目前主要是常規技術咨詢(37%)和合同委托開發(33%)。造成這種情況的原因主要是企業自身技術力量薄弱，與科研方技術水平落差過大，一味要求科研方將科技成果直接送到生產線上，并負責技術支持和人員培訓工作，這種絕對要求“Turnkey”的方式，使技術轉化合作成本大大增加，并將風險不甚合理地過多轉移給科研方。

除此之外，很多中小企業與研究機構尋求合作，只對一些短平快的項目感興趣，對事關行業發展的關鍵技術、共性技術則很少關心。造成這種深度協同創新不夠局面的原因，一方面是中小企業本身的資金不足，融資也比較困難；二是由于技術創新的外部性，仿制和“搭便車”現象使企業的投資與收益不匹配。這種情況導致國內每年發布的科技成果轉化率低，企業發展依靠不是依靠科技進步，而主要是依靠商業模式和低端的價格競爭。

多年來，香港應用科技研究院(簡稱香港應科院)在技術合作和產業推廣方面取得了不少成果，對國內產學研協同創新的發展，頗有借鑒意義。與大陸許多學術研究機構有別，應科院的設立宗旨是“通過應用研究協助發展以科技為基礎的產業”，因此香港政府在成立該公司時是采用了一種自下而上、從應用市場到技術研發的“倒裝”運營模式。應科院涉及的技術研發范圍均圍繞具體應用市場展開。除了以應用市場為技術研發目標外，應科院還有六點主要目標，分別為高新技術產業化、為香港培養人才、吸引海外人才到香港、培養科技企業家、鼓勵科技成果被廣泛應用，以及為學術研究和產業化搭建橋梁。應科院已經將這些目標轉化為具體的工作內容，例如建立行之有效的產業化運營模式、通過各種渠道為業界轉移技術和人才等等。

2012應科院科技項目推介會現場

在近日深圳舉辦的“2012應科院科技項目推介會”上，香港應科院行政總裁張念坤博士向與會者介紹了其轄下六大事業群組。

六大事業群組推介，通訊技術成重點

六大事業群組包括：通訊技術群組、企業與消費電子群組、集成電路設計群組、材料與封裝技術群組、生物醫學電子組及信息研究室等研發組。包括4G/LTE小基站基帶技術、寬帶電纜接入技術、云端上的電子學習應用、遠程健康照護技術平臺、車載信息娛樂系統芯片與Android、圖像處理、綠色能源、顯示系統、封裝與傳感、計算機輔助病理診斷、脈診測量、社交媒體分析技術和中小企業中云存儲的信息安全和隱私保護等120項研發項目。

在六大群組中，移動通訊一直是香港應科院的重點發展方向，截至2011年底，香港應科院在通訊技術群組方面，已授權技術予超過60家客戶，專利申請達133項(其中52項已授予專利權)，并獲得12項獎項。研發技術包括：移動數碼電視廣播、LTE、移動WiMAX技術、WiMAX基站平臺，及為移動電話和無線器件提供天線技術解決方案等。可應用于消費產品的研發項目包括T-DMB移動電視便攜多媒體播放器、移動互聯網終端、適用于移動電話的先進微型攝像模塊及為新一代移動顯示系統而設計的高質微型投影系統。

據介紹，香港應科院通訊技術群組自2008年中已開始研發4G(TD-LTE)無線通訊技術，研發內容包括了終端和微蜂窩基站(小基站)的核心技術，并已成為全球領導者之一。應科院的TD-LTE終端基帶核心技術包括了應用于硬件原型機上的全部物理層和低MAC層的參考設計。硬件原型機包括了FPGA、DSP和CPU等可編程組件。其中TD-LTE終端基帶核心參考設計已經轉讓給創毅視訊。在香港應科院的協助下，創毅視訊完成了世界上首款TD-LTE終端基帶芯片的流片。該芯片被中國移動選用于2010年上海世博會TD-LTE實驗網演示。除此之外，香港應科院的TDD和FDD的參考設計同時也轉讓給了全球領先的小基站解決方案供貨商比克奇(Picochip)公司，并在2010年的全球移動通信大會上展示了其小型盒裝基站。

通訊技術群組還擁有具競爭力的天線設計和射頻系統技術，并擁有全球領先的射頻技術團隊。其重點技術包括天線/射頻訊號隔離技術、多頻化、波束形成、射頻系統技術、效率及增益改善。針對龐大的中國市場，應科院通過提供重點射頻技術包括多天線輸入輸出、零中頻架構、低噪聲、高線性度的前端技術，協助香港進一步確立在大中華地區的技術領導地位。

香港應科院TD-LTE產品介紹

另一個值得一提的是應科院的集成電路設計群組(ICD)。ICD的研究重點主要有兩方面：便攜式模擬及混合訊號設計(PAD)及應用系統芯片設計(ASD)。具體項目包括：電源管理集成電路、高速數據傳輸集成電路、低功耗數據轉換器、綜合性LED驅動器/控制器、LCD顯示圖像改善控制器、固態存儲控制器、評測IP質量高低的通用平臺及納米系統級芯片設計。此外，群組也在器件模型和太陽能材料等領域進行研究和開發。由于集成電路的設計愈來愈復雜，業界也要求降低成本，因此，與硅相關的處理也就趨向采用更精細的幾何形狀設計。應科院正在研發的納米系統級芯片(SoC)設計平臺，能增強本地集成電路業界的競爭力。這個設計平臺包括先進的納米SoC設計知識及常用的IP軟核和IP硬核，使在納米系統級SoC設計過程中，既可減省花在設計上的心力，又可提升質素。

應科院納米設計平臺

當集成電路設計在效能和實踐上愈趨復雜，IP重用的機會亦大大增加。為了減少研發成本，尤其是第三方IP的授權費用，應科院之納米系統級芯片設計平臺已備有常用的IP硬核。此外，平臺也擁有其它過程節點上的獨立IP軟核，如SSD控制器、USB3.0和8051MCU核。利用這個平臺的IP和方法等豐富內容，可以開發出各式各樣的系統級芯片。

近年，集成電路設計群組為香港和內地──尤其是珠三角區的客戶提供了服務、咨詢、IC芯片、IC核、IC設計單元庫和方法等，對客戶的IC產品舉足輕重，增加了國內IC廠商在全球市場的競爭力。

先進納米SoC設計技術

創新商業模式，提供技術轉化支持

據香港應用科技研究院高級經理陳建龍先生介紹，香港應科院目前已與國內300多家企業進行合作，簽訂超過500項合約。此外，在商業模式上香港應科院也有創新。對于國內大多數的中小企業來說，沒有資金實力支付昂貴的專利授權，而采用香港應科院的非專屬授權，僅需要交納10%的授權費，就可以進行產品開發。此外，另一種合作是通過分拆

其中企業不僅是得到技術支持，還會得到應科院免費提供的產品分析和競爭者分析，對合作企業的產品路線進行分析和重新定位，加速產品的開發周期。另外，針對500萬港幣以上的合作項目，香港政府還有特別的優惠政策。

香港應科院行政總裁張念坤博士

為了確保研發項目能夠成功產業化以及搭建有效的產業化運營模式，香港政府在成立應科院的初期便制定了一些運營規則。香港政府創新科技署每年都會撥一筆科研基金給應科院，為了保證這筆基金可以有效地用在可切實產業化的研發中，政府對研發立項有特別的要求，這也決定了應科院的四種產業化運營模式：一是特許授權，即企業必須投入占科研項目成本若干百分比的資金，應科院才可正式對研發項目進行立項，而對方對研發成果享有非獨家特許授權，并可分享產品利潤；二是簽訂研發合約，即可按客戶的個別要求而定制研發項目，但企業須負擔100%的科研成本；三是與企業簽訂合作項目，即企業所投入的資金占科研項目成本至少30~50%，可享有獨家的專利/知識產權，并可分享產品利潤；四是業務分拆，即研發項目可被企業或投資者收購，并進行商品化。由于用企業先期投入作為研發成果產業化的保障，因此以上運營模式可有效地為應科院的技術研發把握方向。

應科院還是一個為香港招攬人才、培養人才和輸送人才的有效平臺，這一點在應科院的企業分拆案例中體現得淋漓盡致。2004年，應科院光電子構裝技術及相關資產以1.09億港幣出售給新科實業有限公司(SAE)；2005年，Marvell收購了應科院的有線IP，并在香港成立了研發基地，其研發團隊主要來自應科院；2006年，Altai收購了應科院的WiFi天線技術后于香港成立了高科技公司；2010年，應科院將獨家專利技術授權給愛佩儀光電技術有限公司，而這家公司正是由6名前應科院員工所共同成立。據悉2012年，應科院的LTE專利有望年內實現分拆。

在此次推介會上，許多企業對香港應科院的技術成果表現出濃厚的興趣。文創科技有限公司的“高效能LED”項目、福建梅生醫療科技有限公司“口腔內牙模三維數字掃描系統”、福建安明斯智能科技有限公司“燈控模塊”等三個項目在會上分別與香港應科院簽訂了合作備忘錄(或合同)，另有7家企業表示了合作意向，將于會后繼續溝通交流。

香港應科院展臺