安森美半導體功率MOSFET產品分部副總裁Paul Leonard說:“由于便攜電子產品的尺寸持續縮小,同時其板載特性持續增多,故無論是現在或未來將繼續存在針對超小型、高性能元器件的持續需求,從而使特性豐富的隨身攜帶型設備具有高能效及高功能性。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ恰好配合此需求,使設計工程師能夠指定使用具有所需特性及功能同時還支持消費者如今期望的纖薄時尚型設計的器件。”
新的NTNS3193NZ 和NTNS3A91PZ被認為是業界最緊湊的小信號MOSFET,因為它們采用極小的0.62 mm x 0.62 mm x 0.4 mm XLLGA3封裝。XLLGA3封裝的總表面貼裝面積僅為0.38 mm2,是用于日漸縮小的便攜產品應用環境的極佳方案,輕易替代采用大得多封裝的競爭產品,如SOT-883封裝(表面貼裝面積為0.6mm2)或SOT-723 (表面貼裝面積為1.44 mm2)。
NTNS3193NZ是一款20伏(V)、單N溝道、門極至源極電壓(VGS)為±4.5 V時典型導通阻抗(RDS(on))為0.75 Ω的器件。這器件與NTNS3A91PZ相輔相成,后者是一款20V、單P溝道器件,VGS為±4.5V時典型導通阻抗為1.3 Ω。
這兩款新MOSFET由于具有低導通阻抗、低閾值電壓及1.5 V門極驅動能力,集成在便攜電子產品中時大幅降低能耗,使它們非常適合于小信號負載開關、模擬開關及高速接口應用。兩款器件都完全無鉛、無鹵素及符合RoHS指令。
價格
NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ 每批量8,000片的單價分別為0.33和0.35美元。