盡管晶圓設備市場在 2013年可望有所改善，但Gartner預期仍不會恢復正成長，預估當年的支出規模為312億美元，較2012年微減0.8%。全球晶圓設備市場直至2014年才有望重回正增長軌道，預估支出規模可望比2013年增加15.3%達359億美元。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導體設備市場展望因總體經濟情勢疲弱不振而衰退。由于晶圓和其它邏輯芯片制造廠增加30納米以下的生產，全球晶圓設備市場在今年初始表現強勁；然而，新邏輯生產設備的需求會隨著良率提高而趨緩，導致接下來這段時間的出貨量減少。”

晶圓制造廠的產能利用率會在2012年底下滑到80%~83%，預計2013年底前可望緩步提升至約87%。先進制程的產能利用率則會在今年下半年回升到87%到89%，2013年將進一步增為90%~93%，可望提供廠商較為樂觀的資本投資環境。

Johnson進一步表示：“盡管導致產量降低的庫存調整期看似將告結束，整體市場疲乏不振仍持續抑制產能利用水平。增加的需求，加上先進制程發展臻至成熟前的低良率，使得先進邏輯IC供應短缺，但仍不足以帶動整體產能利用率回升至期望的水平。在內存市場部門，部份供貨商甚至減少產量以圖支撐疲弱的市場基本面。”

Gartner認為，內存市場在整個2012年的表現會持續疲軟，由于DRAM的投資大幅衰退，加以NAND市場持平。展望2012年之后的市況，分析師預見溫和的增長格局，常態但相當良性的循環周期波動，隨著產業恢復裝置營收的中度個位數成長，以及資本投資相應增加。

由于稍早某些晶圓代工業者成功提高28納米制程的良率，以及2012年第四季和2013年第一季存有較高的晶圓需求下滑的風險，2012年和2013年的晶圓代工資本支出已遭下修。然而，未來幾年的晶圓代工資本支出(capex)則獲上修，因為業者更積極投入深紫外光(EUV)微影技術和18英寸晶圓的研發。

既然晶圓代工業者在2012年后期的晶圓廠產能利用率減少逾10%，Gartner認為他們很可能會緊縮短期的資本支出。晶圓的需求會下降好幾季，因為半導體裝置景氣下修，再加上盡管28納米High-k+金屬柵極(HKMG)制程的良率仍低，但某些晶圓代工大廠已成功提高 28納米低功耗Poly SiON制程的良率。