據Digitimes報道，在歷經2011年下半年以來連續2季以PC應用為主的芯片供應商庫存調節后，2012年上半年各芯片供應商紛紛開始回補庫存，亦造就2012年第2季大中華地區前4大晶圓代工廠商合計營收達58.2億美元，再創歷史新高，季增長率高達21.3%，較2011年同期則增長9.7%。

2012年下半年雖進入半導體產業傳統旺季，但由于歐債問題尚未解決，造成終端市場需求減弱。而由全球半導體產業重要景氣指標北美半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)變化進一步觀察，B/B Ratio歷經連續4個月的下滑，2012年8月B/B Ratio更僅達0.84，數值跌破至1以下，表示未來全球半導體產業景氣展望仍趨向保守。

2012年第2季，來自芯片供應商強勁補貨需求，一方面造成大中華地區晶圓代工業者單季營收大幅增長，使得基期相對墊高；另一方面因為全球主要芯片供應商存貨金額于第2季末已創新高，在景氣能見度下降、終端需求轉弱的預期下，可能重新采取調節庫策略，進而造成晶圓代工產業景氣增長力道減弱。

然而，由于2011年下半晶圓代工產業景氣進入下降循環階段，基期相對偏低，亦使得2012年下半大中華地區晶圓代工產業產值仍能達到22%以上年增長力道，預估2012年大中華地區晶圓代工產業產值亦能維持在12%以上年增長率。

展望2013年，受全球景氣增長趨緩、主要芯片供應商去化庫存等因素影響，大陸晶圓代工業者缺乏先進制程技術，加上朝特殊制程轉型的效益亦難于短期間展現，DIGITIMES Research預估，大陸晶圓代工產業產值年增長力道將明顯趨緩，僅達2.1%。

臺灣地區晶圓代工產業則在臺積電仍將享有于28納米及其以下先進制程技術領先所帶來優勢，聯電來自40/28納米制程占營收比重亦將顯著攀升的助攻，加上力晶持續提升晶圓代工業務比重， DIGITIMES Research預估，2013年臺灣地區晶圓代工產業表現將有機會優于大陸，產值年增長率將達6.2%。

1Q’10~2Q’12主要芯片供應商應用別存貨金額變化

來源：DIGITIMES，2012/10