德州儀器(TI)正計劃重新調整其OMAP應用處理器(Application Processor,AP)策略，未來將鎖定嵌入式應用，但卻減少了智能手機和平板電腦市場的投入──盡管該公司已在這兩個領域贏得部份令人矚目的設計訂單──這項宣示出乎許多業界人士的意料。

然而，Forward Concepts公司首席分析師 Will Strauss 并不會對此感到太過驚訝。早在2010年11月，Strauss便篤定市場趨勢會導致TI策略大幅轉移，指出未來應用處理器將朝著整合基帶的方向前進，而TI必須做出決定。

隨后，Strauss表示，OMAP當時在3G手機應用處理器出貨方面大幅領先，但高通(Qualcomm)也憑借著 Snapdragon 通信處理器緊追在后，高通的組件將應用處理器和蜂窩式調制解調器功能整合在單一芯片上。 Strauss 預測，融合了應用處理器和調制解調器的整合型芯片到2014年將占整體應用處理器出貨量的四分之三。

針對不少媒體的誤解，德州儀器日前在微博上對退出移動市場一事辟謠

TI已經全面退出蜂窩式調制解調器業務，僅承諾繼續對諾基亞出貨。現在，TI不得不做出選擇──為了讓今后OMAP在智能手機和平板市場能維持競爭力重新跳回蜂窩式調制解調器領域，或是準備改變策略。

Strauss指出，英特爾藉由并購英飛凌(Infineon)的無線芯片部門鋪設了重回蜂窩式基帶市場的道路；而Nvidia的情況也很類似──Tegra應用處理器看來頗具潛力，但該公司一樣沒有基帶。

“TI和Nvidia這兩家公司的規模都足以去并購少數僅存的調制解調器開發商，他們應該這么做，”當時Strauss寫道。

Strauss挑出當時最有吸引力的調制解調器制造商Icera Semiconductor。幾個月后， Nvidia 以3.67億美元收購Icera公司。而TI則是在和聯發科(MediaTek)與其它對手的價格戰之后，厭倦了基帶業務，無意再扭轉這部份的業務。

接下來，盡管英特爾(Intel)和Nvidia都同意強化基帶能力，以做為未來進軍智能手機和平板電腦的憑障，但TI選擇了不同的道路。 Nvidia現在提供Tegra和Icera基帶芯片，并計劃明年推出整合在同一芯片上的版本。Strauss認為，英特爾最終將把Atom或下一代芯片 與基帶共同整合在單一芯片上，但他表示，至少要等到2014年才有可能。

大局抵定

據 Strauss表示，過去一段時間以來，TI內部一直在重新討論OMAP。他在上周發表的文章中指出，TI嵌入式處理部門資深副總裁Greg Delagi強調，針對這次的策略轉向，該公司過去幾年來已經陸續轉移OMAP的R&D投資來做好準備。他堅稱以近幾年市場趨勢來看，TI并沒有被打個“措手不及”。

Delga 所稱的市場變化趨勢也包括蘋果(Apple)和三星(Samsung)在平板電腦領域表現突出，而他們都有自己的應用處理器。這使得整個平板市場只剩下一小塊餅給像TI、Qualcomm、Nvidia和英特爾等廠商分食。

然而，許多分析師也替出，這個規模較小的餅實際上也不小，以該公司的R&D投資來看，TI可能得承受每年約9億美元來自智能手機和平板領域中的OMAP和連接芯片衰退損失。不過，Strauss表示，在缺乏基帶情況下，TI在智能手機和平板電腦市場的壽命也不會長久。

Strauss在接受記者采訪時指出，“整合基帶是必然趨勢。”

這絕對不代表著OMAP的終結。Delagi強調，OMAP在180億美元的嵌入式處理器市場有著更大機會，雖然這個市場很分散，但卻有著更多客戶。TI還可以利用其強大的模擬實力來強化在嵌入式市場的優勢，該公司聲稱在該市場占有率已達12%，位居第二名。

“這個市場對他們來說發揮空間很大，”Strauss說。“確實，這也是他們唯一要走的路。OMAP是能夠獲利的產品線。但它不會針對以10億為出貨單位的大量市場。”