IPC（國際電子工業聯接協會）近日發布《2011年全球PCB生產報告》。報告顯示，2011年全球印制電路板（PCB）增長2.4%，產值超過590億美元。該報告為年度報告，可按照國家和產品類別對PCB行業的產值提供統一估量，并對全球及地區PCB行業的趨勢進行分析。特別是金屬芯PCB市場和高密度板/微通孔板的發展趨勢、應用和預測也涵蓋在此年度報告之中。

約2600家PCB生產商在2011年的總產值達591.38億美元。IPC報告顯示，各區域的PCB產值各有漲跌，在美洲下降了11.3%，但在歐洲增長了1.3%，在亞洲增長了3.6%。同時，需要注意的是，目前亞洲PCB產能占到全球的89%。

IPC報告顯示，2011年增長最快的PCB品類分別為金屬芯PCB、高性能剛性PCB板和IC載片。剛撓性板和CEM-3板的生產量在2011年有所減少。

《2011年全球PCB生產報告》是由全球電子互聯行業最權威的分析師組成的全球市場共識委員會編制。通過專家共識流程，委員會成員共享各自的信息，分析從其它渠道獲得的數據，從而產生此年度報告。委員會成員包括：Data4PCB公司的Michael Gasch、,BPA 咨詢公司的Francesca Stern、Fabfile Online公司的Harvey Miller、 N.T. Information公司的Hayao Nakahara、Prismark Partners的 Phil Plonski。