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東芝與瑞薩紓困之計:調整重組及擴大委外代工

關鍵字:東芝  瑞薩 

據Digitimes報道稱,半導體集成組件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)東芝(Toshiba)現居日本半導體龍頭地位,2012年第2季其公司營收較第1季衰退25%,僅1,909億日圓(約24億美元),為2010年以來單季最低水平,不僅如此,營業損益亦由第1季獲利156億日圓轉為虧損10億日圓。

東芝半導體事業以NAND Flash等存儲器為主要營收來源,2012年第2季受制于全球NAND Flash價格仍持續下跌,東芝存儲器營收較第1季大幅減少39%,僅953億日圓,且該季NAND Flash獲利率滑落至-1%,致第2季東芝半導體事業營運表現欠佳。

日本另一IDM瑞薩電子(Renesas Electronics),現居日本第2大半導體廠地位,2012年第2季營收較第1季衰退9%,僅1,682億日圓,同樣為2010年以來單季最低水平,不僅如此,該季瑞薩電子營業虧損達176億日圓,已連續5季虧損。

東芝與瑞薩電子在同樣面臨營運困境情況下,均已著手重整事業,其方法皆以調整產品結構、重組生產結構,及擴大委外代工為主要策略。

調整產品結構方面,東芝計劃使NAND Flash等存儲器結合HDD等儲存裝置;瑞薩電子則運用其于全球微控制器(MCU)高市占率,持續擴充MCU與模擬/功率組件(Analog & Power;A&P)成套解決方案,以提升A&P占有率。

重組生產結構方面,東芝因將半導體經營資源集中于存儲器,已著手縮減離散組件生產據點,預定2012年9月完成;瑞薩電子自2011年以來已出售與關閉多座工廠,至2015年為止,仍將持續以出售與關廠方式,縮減日本生產據點。

擴大委外代工方面,東芝除持續提高先進制程SoC委外代工比重外,亦于亞洲擴大系統LSI與離散組件后段制程委外代工比重;瑞薩電子則計劃完成生產結構重組后,將其前段與后段制程委外代工比重分別擴大至3成以上。

東芝于系統LSI與離散組件事業擴大后段制程委外代工動向
DIGITIMES 東芝于系統LSI與離散組件事業擴大后段制程委外代工動向
來源:東芝,DIGITIMES整理,2012/8

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