關鍵字:恩智浦 ESD
恩智浦ESD保護產(chǎn)品組合的最新成員具有以下亮點:
深位移回跳(deep Snap-back)與極低動態(tài)電阻
因為對ESD脈沖的高度敏感型, 具有超高速數(shù)據(jù)線的最新系統(tǒng)級芯片(SoC),要求高達10 kV的系統(tǒng)級電路保護(IEC61000-4-2),以及對于信號完整性的額外支持。即使是最敏感的高速接口,恩智浦IP4294CZ10-TBR和IP4369CX4也可為其提供保護:它們獨特結(jié)合了深位移回跳(時,典型值為2.95 V)以及極低的動態(tài)電阻(分別為0.4 Ohm和0.2 Ohm)。業(yè)內(nèi)的一些主要企業(yè)已開始將IP4294用于USB 3.0應用,它可提供針對ESD脈沖最有效的整體SoC保護。它采用無引腳DFN2510A-10 (SOT1176)封裝,該封裝專為優(yōu)化信號完整性和簡化電路板布局的直通路徑而設計。IP4369僅為0.8 pF(典型值),采用流行的WLCSP4(晶圓級芯片封裝)封裝, 能提供最有效的SoC保護。
低鉗位電壓/標準擊穿電壓器件
恩智浦還提供無位移回跳的低鉗位電壓器件,在各項應用中得到普遍使用,其中包括連接到Vbus等具有高電流限值的直流電流源。這些應用采用具有最多5條線路的單向和雙向ESD保護器件,比如PESD5V0X1BCL、PESD5V0X1BCAL、PESD5V0F5UV或PESD5V0X1U系列。這些器件具有一流的耐過壓能力和鉗位電壓(8 kV ESD脈沖沖擊,30 ns后為7.5 V,符合IEC61000-4-2標準),以及低至0.49 pF(典型值)的超低電容。
超小封裝的最有效保護
恩智浦提供各種封裝選項,其中包括小至0603尺寸(DSN0603-2,0201英寸)的極小超薄型塑料SMD封裝和WLCSP封裝。其他選項包括恩智浦創(chuàng)新型無引腳可焊側(cè)焊盤封裝,支持目視檢測,并提供強大的焊接性能(DFN1006D-2)。恩智浦電路保護產(chǎn)品組合采用這些超緊湊型封裝后,特別適合智能手機、播放器、平板電腦和電子閱讀器等空間緊湊型應用。