致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術瞄準可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器；還可用于佩帶式醫療設備，如助聽器和智能配線，以及神經刺激器和藥物遞送產品。

美高森美突破性封裝技術可將公司現有的可植入無線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫生使用微創手術，提升患者的舒適度并幫助他們更快速復原，同時還可降低醫療保健成本。更小、更輕的無線醫療器材也為患者帶來了更大的移動性。

美高森美公司先進封裝業務和技術開發經理Martin McHugh表示：“這種內部芯片封裝技術的認證符合我們客戶要求的參數，提供了推動小型無線醫療產品開發的解決方案。這些先進的封裝技術還可以與我們行業領先的超低功率ZL70102無線電相輔相成，實現無線醫療保健監護。展望未來，我們計劃將小型化技術和無線電技術應用到智能感測等其它市場，以及尺寸和重量為重要成功因素的應用領域。”

關于ZL70102

美高森美的超低功率ZL70102收發器芯片支持非常高的數據率RF連接，適用于醫療可植入通信應用。該芯片的獨特設計實現了快速傳輸患者健康狀況和器材性能的數據，僅對植入器材的有效電池壽命產生微小的影響。ZL70102設計用于植入醫療器材和基站，且可運行于402–405 MHz MICS頻帶。支持多個低功率喚醒選擇，包括使用2.45 GHz ISM頻帶喚醒接收選擇，可用于超低功率運行接收器選擇。