2012年，智能手機(jī)爆炸式的增長(zhǎng)讓所有人都促不及防。去年調(diào)研機(jī)構(gòu)賽諾預(yù)計(jì)2012年中國(guó)智能手機(jī)的整體銷(xiāo)量達(dá)7,000萬(wàn)部，而根據(jù)工信部電信研究院公布的數(shù)據(jù)，2012年上半年國(guó)內(nèi)智能機(jī)總體出貨量達(dá)9485.5萬(wàn)部，占同期手機(jī)市場(chǎng)出貨量的48.66%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于預(yù)測(cè)。在智能手機(jī)突飛猛進(jìn)的同時(shí)，功能手機(jī)比例卻在急劇下降，同時(shí)功能手機(jī)的定位也有所變化。從過(guò)去追求功能大而全的全能手機(jī)，轉(zhuǎn)向老人、三防等細(xì)分市場(chǎng)的特色功能手機(jī)。

在手機(jī)平臺(tái)上，功能機(jī)的玩家越來(lái)越少，聯(lián)發(fā)科技收購(gòu)MStar后，僅剩主要的三家企業(yè)(聯(lián)發(fā)科技、展訊、RDA)，主芯片集成度也越來(lái)越高，基本上集成了除PA和晶振之外的大部分外圍器件。智能芯片玩家增多，得中國(guó)市場(chǎng)者得天下

相比之下，智能機(jī)平臺(tái)的玩家就非常多了。整個(gè)處理器市場(chǎng)最大的贏家是ARM，憑借其低功耗、高性能的優(yōu)勢(shì)以及可擴(kuò)展多核的架構(gòu)系統(tǒng)，贏得了無(wú)數(shù)AP廠家的親睞。其中ARM陣營(yíng)除蘋(píng)果外，還包括了高通、聯(lián)發(fā)科技、TI、ST-Ericsson、英偉達(dá)、Marvell、VIA、博通、瑞薩、聯(lián)芯、三星、展訊、海思等，此外，平板領(lǐng)域的君正和瑞芯微，目前也在慢慢開(kāi)始切入手機(jī)領(lǐng)域。而英特爾則在收購(gòu)了英飛凌以后，整合了AP和BP。英特爾的第一款產(chǎn)品因?yàn)楣牡膯?wèn)題并沒(méi)有取得成功，但是最新英特爾的第二代處理平臺(tái)Medfield采用了X86的架構(gòu)系統(tǒng)，相信會(huì)成為ARM比較強(qiáng)勁有力的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。

在日前舉辦的“第五屆手機(jī)創(chuàng)新大會(huì)上”，UBM TechInsights上海公司運(yùn)營(yíng)部經(jīng)理張文燕將智能手機(jī)進(jìn)行了分類(lèi)，并揭示了其中IC器件對(duì)于手機(jī)產(chǎn)業(yè)的影響。她表示，在售價(jià)700美元以上的高端市場(chǎng)(如HTC ONE X)，手機(jī)中主要電子部件成本為112.49美元，其中處理器成本為36.55美元，占總制造成本的19.6%。而在350美元的中端市場(chǎng)，

(如HTC HD mini、三星I9000、中興U981)，處理芯片成本則占到總制造成本的24.4%。至于低端的200美元左右的市場(chǎng)，總制造成本為86.78美元，處理芯片成本約20.07美元，占到總制造成本的23.8%。這三種手機(jī)的處理芯片的總成本都接近甚至超過(guò)了20%，對(duì)于整部手機(jī)的制造成本來(lái)講有著舉足輕重的作用。

根據(jù)TechInsights提供的數(shù)據(jù)，從全球市場(chǎng)來(lái)看，高通的市場(chǎng)份額有51%，TI是16%，三星/蘋(píng)果是10%，

Marvell是9%，英偉達(dá)是5%，聯(lián)發(fā)科技是3%，其他是6%。

其中最大的贏家是高通，與別的AP玩家最大的差異在于，其應(yīng)用處理器芯片集成基帶處理功能，當(dāng)然高通也出單獨(dú)的應(yīng)用處理器芯片。高通的應(yīng)用處理器產(chǎn)品非常豐富，目前它的旗艦代表作是MSM8960，這是一顆采用28納米的綜合Krait核心(基于A9)芯片，該芯片目前已應(yīng)用到HTC One-X中。

除了高通外，TI可以說(shuō)是早期的AP玩家之一，它通過(guò)RIM Playbook入場(chǎng)，目前該公司正在研發(fā)第五代產(chǎn)品OMAP543系列。這是一款擁有雙核Cortex-A15的處理器，相信今年晚一些時(shí)候可以看到它的上市。TI目前采用的是UMC的28納米供應(yīng)線(xiàn)。

英偉達(dá)憑借其對(duì)于圖形處理傳統(tǒng)的技術(shù)，推出了非常多的有著高性能圖像處理功能的應(yīng)用處理器，近期該公司的新產(chǎn)品Tegra3擁有4核的Cortex-A9，目前仍然由臺(tái)積電代工。目前市場(chǎng)上已上市的四核手機(jī)中，大部分都采用Tegra3。

相對(duì)于其他AP玩家，ST-Ericsson在性能和功耗方面都有著非常強(qiáng)的可比性，近期雖然與母公司ST進(jìn)行了重組，但并不影響其在AP上的發(fā)展。該公司的目標(biāo)是到2015年進(jìn)入全球手機(jī)芯片供應(yīng)商Top?3。

對(duì)于TechInsights的數(shù)據(jù)，爭(zhēng)議比較大的是聯(lián)發(fā)科技，尤其是在中國(guó)市場(chǎng)，因?yàn)橛性S多統(tǒng)計(jì)不到的白牌手機(jī)出貨。摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟日前表示，聯(lián)發(fā)科技已開(kāi)始供貨華為、中興及摩托羅拉智能手機(jī)芯片MT6577，全球前10大手機(jī)品牌中，已有4家為其客戶(hù)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科技Q3智能機(jī)出貨大爆發(fā)，預(yù)計(jì)將達(dá)到35M。其中7月出貨10M，在中國(guó)市場(chǎng)已跟高通平起平坐。鑒于2012年中國(guó)智能機(jī)市場(chǎng)已超越美國(guó)，成為全球最大的智能機(jī)市場(chǎng)，未來(lái)則是得中國(guó)者得天下。

手機(jī)主流配置繼續(xù)升級(jí)，明年爆發(fā)四核大戰(zhàn)從手機(jī)應(yīng)用處理器的性能發(fā)展來(lái)看，在2009年時(shí)所用到的處理核的核心主流還是ARM11和Cortex-A8，

這一時(shí)間段對(duì)應(yīng)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)主流為65納米、45納米。而到了2010年、2011年主要的處理核心已經(jīng)發(fā)展為Cortex-A9，所對(duì)應(yīng)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)發(fā)展到45納米、40納米。而在今年年初，已經(jīng)出現(xiàn)了四核A9、雙核A15的身影，同時(shí)工藝已達(dá)到了28納米，比如高通。據(jù)調(diào)查，目前已采用了28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的只有高通的MSM8960，其次是三星的四核處理器32納米，其余的基本上都是45或40納米。在Memory Bus方面，只有蘋(píng)果的A5X采用了4×32位的LP DDR2，其余基本上采用的是32或64位。到明年包括聯(lián)發(fā)科技在內(nèi)的更多廠商將上市28納米的芯片。主頻更是從600MHz向1G、2G演進(jìn)。相信到明年，主芯片的性能將繼續(xù)升級(jí)，四核A7、四核A9、雙核A15都將成為芯片廠商的選擇。

聯(lián)發(fā)科技近期就發(fā)布了其28納米四核產(chǎn)品MT658X及后續(xù)產(chǎn)品線(xiàn)，直接對(duì)抗高通雙核、四核產(chǎn)品線(xiàn)。據(jù)悉，高通除了推出QRD壓制聯(lián)發(fā)科技的中小客戶(hù)外，也在籌備推出EDGE芯片來(lái)打擊MT6513，現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科技與高通已經(jīng)在幾乎所有市場(chǎng)全面交火，競(jìng)爭(zhēng)慘烈。最終這場(chǎng)“核戰(zhàn)”要想真正分出勝負(fù)，可能要到2013年下旬。

隨著更大、更高分辨率屏幕的引進(jìn)，智能手機(jī)對(duì)于游戲、視頻的要求越來(lái)越高，GPU的運(yùn)算要求也越來(lái)越高，目前主流的GPU包括Imagination、Vivante、NV、ARM-MALI幾種。GPU的核已經(jīng)發(fā)展到四核，已經(jīng)從單一轉(zhuǎn)變到多個(gè)核的結(jié)構(gòu)。在未來(lái)兩到三年里，智能手機(jī)對(duì)GPU的要求會(huì)越來(lái)越高，它所占的功耗有可能會(huì)超過(guò)CPU的功耗。

而對(duì)于VPU來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在的手機(jī)除了正常的游戲功能或者手機(jī)的應(yīng)用功能以外，還有一個(gè)很重要的功能是視頻處理，如果完全用軟件來(lái)解析這種視頻的數(shù)據(jù)，它的發(fā)熱量和功耗會(huì)非常大，這時(shí)候需要VPU來(lái)解決問(wèn)題，尤其是當(dāng)視頻源達(dá)到了720P以后，對(duì)減少手機(jī)的待機(jī)功耗非常有作用。

龍旗集團(tuán)研發(fā)中心技術(shù)規(guī)劃部的郭輝奇認(rèn)為，除了主芯片性能提升，智能機(jī)的外圍功能也越來(lái)越多，包括相機(jī)、WiFi、GPS、NFC、MEMS、壓力傳感器、溫濕度傳感器等。雖然以上很多IC都已經(jīng)被集成到了主芯片之中，但仍然有一些功能器件無(wú)法被集成。

其中比較重要的是電源IC，主要分為電源管理IC和充電IC。對(duì)于電源管理來(lái)說(shuō)，各功能的集成度越來(lái)越大，比如現(xiàn)在TDI的LDO可以做到10多路，每一路的電壓配置，同時(shí)有Boost背光驅(qū)動(dòng)。而充電IC主要滿(mǎn)足智能機(jī)快速充電的需求，同時(shí)未來(lái)的趨勢(shì)是增加路徑管理，在電池充電時(shí)候可以直接供電，同時(shí)激活兩個(gè)系統(tǒng)，所以能夠做到當(dāng)電源耗盡的時(shí)候也可以直接開(kāi)機(jī)。此外還有一個(gè)值得關(guān)注的IC是無(wú)線(xiàn)充電芯片，目前比較流行的標(biāo)準(zhǔn)是WPC的Qi，目前國(guó)際大廠如LG、夏普基本上已經(jīng)開(kāi)始支持，未來(lái)在國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商中也會(huì)開(kāi)始逐漸普及。