關鍵字：電子零組件
歐美及中國大陸市場經濟前景
根據IMF最新全球經濟增長率預估，2012年全球經濟增長率為3.5%，相較于4月份公布之預測數字往下調整1%，由此可見全球經濟景氣于第一季落底并逐步向上成長的期望可能落空，至少目前還無法看出景氣開始向上的端倪。
除了歐債拖垮全球經濟外，美國也面臨經濟疲弱的困境，以及新興國家出口減少的現象，都反應全球景氣與消費力道仍然持續低迷。下游終端產品部份，鑒于Ultrabook售價超過市場期待、觀望Windows新架構平板電腦(Win8 & Windows RT)以及iPhone 5、iPad mini等產品問市，電子終端產品市場明顯呈現停滯觀望。
2012年第二季臺灣地區電子零組件產值 (單位：新臺幣百萬元)
來源：工研院IEK ITIS計劃，2012/08
LED產業第二季增長32.9%
以各類別電子零組件來看，在光電組件部分，隨著背光市場回溫、照明市場回暖有助各臺灣廠商去化庫存并提升產能利用率達8成以上，標竿廠商因應產能與需求缺口紛紛擴充產能，2012年第二季LED整體產值達新臺幣229億元，較上季增長32.9%，季增長幅度恢復以往水平。
展望第三季， LED產業受歐債風暴影響潛藏許多不確定性， LED背光市場需求緊縮，品牌客戶下修出貨目標，外銷歐美的LED照明廠商面臨訂單下滑危機，訂單能見度未明，因此預估2012年第三季臺灣地區LED產業產值約新臺幣218億元，微幅下滑5%。
無源元件微幅增長4.1%
被動組件部分，由于占產值近六成的電容產品平均單價下降幅度已有趨緩，加上臺灣電容產品應用以PC/NB為主，在Ultrabook以及平板電腦帶動下，估計2012年第二季臺灣被動組件產值較上季略幅增長4.1%。
展望2012下半年，全球經濟仍無回溫之明顯跡象，以被動組件產品而言，仍以手機應用領域獨占熬頭，其中又以石英振蕩器相關產品最具增長力道，唯振蕩器占臺灣被動組件產值僅約6%，在大宗產品MLCC及芯片電阻無力拉抬之下，預估2012年第三季臺灣地區被動組件產業產值約在新臺幣265億元。
PCB第三季將大量拉貨
印刷電路板部分，隨著市場更多廠商推出Ultrabook、平板電腦和智能手機產品的帶動之下，拉升了臺灣地區PCB產業在2012年第二季產值上升2.3％，產值達到新臺幣954億元的規模。工研院IEK ITIS計劃指出，Windows 8 確定在10月26日正式上市，相關Ultrabook、NB、PC、平板電腦等所需的PCB產品將在第三季開始大量拉貨，預測臺灣地區PCB產業在2012年第三季將正增長8.4％，產值將可上升至新臺幣1,034億元規模。
連接器同比衰退4.5%
接續組件部分，鑒于Ivy Bridge處理器出貨遞延使Ultrabook 6月才有較明顯出貨、iPad/iPhone進入新舊產品交替過渡期、Win8第四季才上市產生之觀望心態等因素影響，使臺灣地區連接器產業第二季表現僅較第一季呈現微幅增長2.0%，產值估計達新臺幣359億元，較去年同期則衰退4.5%。
展望2012年第三季，在整體經濟環境仍趨保守下，加上新款超輕薄筆電/智慧手機/平板電腦產品于第三季末起才可望有較大量出貨，預計將呈現旺季不旺態勢，估計臺灣地區連接器產值約為新臺幣374億元，僅較前一季小幅增長4.3%。
能源組件再創營收新高
能源組件部分，2012年第二季臺灣廠商在下游終端產品之電池出貨，受惠于下游顧客平板電腦及Ultrabook等新產品市場需求強勁，業績自第一季呈現淡季不淡，至第二季時因出貨量持續增加而陸續創下營收新高之狀況，另外在超極本等應用薄型化軟包裝電池模塊，目前也以臺灣廠商在技術累積上最為成熟，因此吸引下游各品牌廠商持續合作，估計臺灣地區能源組件產業2012年第二季產值規模達新臺幣285億元，較上季增長22.6%。
展望2012年第三季，臺灣廠商在進入電子業出貨旺季，Ultrabook、平板電腦等新品相繼上市下，NB客戶新機種開始大量拉貨，讓接單優于預期，預期第三季能源組件產值將增加至新臺幣306億元，全年產值規模約1,011億元，相較2011年增長9.4%
工研院IEK分析了廠商動態，并就第二季度重大事件做出分析，分列于如下4點。
1. 被動組件廠紛紛跨足LED散熱基板產品
終端電子產品市場萎縮，影響全球被動組件產品需求，廠商在遍尋不著產品出海口之際，無不想盡辨法擴展產品新應用領域，或是開發異質新產品。由于LED散熱基板與被動組件制程相近，加上廠商普遍看好未來LED照明需求，因此眾多被動組件廠投入LED散熱基板生產行列，包括禾伸堂、聚鼎、大毅、光頡等。
由于大多數被動組件廠均有黃光微影薄膜制程以及精密電鑄技術能力，加上LED散熱基板所需求設備與材料均與被動組件廠相近，被動組件廠投入LED散熱基板生產所承受的風險較低，并可稀釋被動組件因景氣循環因素所造成之營運下滑。
雖然目前上述廠商LED散熱基板營收貢獻都在1成以下，每月出貨都只有5萬片左右，但不可諱言LED散熱基板均是目前最具增長動能的產品線，隨著產能利用率逐漸提升，未來LED散熱基板也將成為獲利主要來源。
陶瓷材質為被動組件廠切入LED散熱基板使用之主要材質，其中氧化鋁材質的耐熱及穩定性更是未來發展重點。被動組件廠發展LED散熱基板具有技術切入優勢，但關鍵在能否順利出貨給國際品牌大廠，以及良率有效提升至八成以上。
2. 配合日本政府推動LED照明，Panasonic提前停產白熾燈泡
自311日本大地震發生后，日本一度陷入能源危機中，施行多次節電策略，節能已成日本最重視的課題之一，日本經產省和環境省為了推動節能產品于2012年6月開會敦促照明設備業提倡LED燈泡以節約用電，日本電子大廠Panasonic配合日本政府，已決定在2013年3月底前停止生產一般白熾燈產品。其余如Toshiba Lighting & Technology Corp、Mitsubishi Electric Osram Ltd均已停止一般的白熾燈泡的生產，僅剩下部份不易由LED燈泡替代的特殊產品。
照明占家戶能耗的13%，因此轉換成LED是一項重要的工作，若日本全國的燈泡皆改用高效節能替代品，一年便可省下50億度電。政府政策推動加上廠商行動配合，加快LED照明取代白熾燈泡的速度，也帶動LED照明市場的增長。工研院IEK ITIS計劃表示，具備龐大市場潛力的LED照明市長正快速起飛中，LED廠商之間的競爭將從技術差異轉向成本與通路的控制能力，預期掌握通路的大型集團將成為全球LED照明市場的主導者，全球LED大廠于市場之布局也將由產能擴張轉向與市場通路及集團間的合作。
3. Intel宣布Thunderbolt將支持Windows平臺
CPU巨擘Intel于2012年Computex計算機展正式公布Thunderbolt超高速傳輸接口技術即將支持Windows平臺。Thunderbolt除傳輸率達到10Gbp的超高速水平，同時具備雙向/雙信道數據傳輸特性，并可以同一條纜線進行數據(PCI-Express)及視訊(DisplayPort)傳輸，同時兼容于現有DisplayPort裝置。
該規格標準除因應高畫質多媒體內容的連結需求外，也與USB3.0類似可為總線供電裝置提供纜線供電功能，故其齊集數據、影音、電力傳輸于一身的特性，與高頻寬、低延遲、擴充性等應用優勢。此外，因該傳輸接口規格同時支持Macbook iOS與Ultrabook Windows OS平臺，也將打破過去僅支持Apple筆電的局限性，進一步擴大市場規模，并帶動對應新規格連接器與纜線的同步增長。
展望未來，可以預見Thunderbolt的推出將吸引PC、主機板、ODM、Connector、Cable…等供應鏈業者的大幅支持，透過生態體系廠商的推廣，加速技術應用滲透率與商品化腳步。預計2012年下半年起就會有領導業者推出具備高性價比之Cable與Connector，并逐步衍生出可觀的連接組件與纜線需求，為連接器產業增添市場新動能。
4. Samsung SDI新增馬來西亞生產線
韓系鋰電池制造大廠Samsung SDI于4月宣布將于今年下半年在馬來西亞設立鋰電池新生產線，產品目標鎖定東南亞國家如越南和馬來西亞，新的生產線將制造供手持設備如智能手機、平板電腦和筆記型計算機使用的電池。
Samsung SDI原先除韓國國內生產線外，也在天津設立鋰電池生產線，東莞則負責電池模塊組裝業務。雖然近年陸續于兩地擴充生產線，但也面臨持續擴充下的風險集中問題，未來在馬來西亞當地直接生產，產品將可供應東南亞新興市場之用。
以Samsung SDI 過往對于生產規模持續擴充以求規模經濟優勢的策略，未來預料也將持續保持，除對于國際上其它電池制造同業生產成本造成壓力外，未來也可能垂直整合，對于臺灣電池模塊廠商經營上造成壓力。
未來展望
歐債問題持續蔓延使歐洲整體經濟表現仍然低迷，美國僅呈溫和復蘇且失業問題仍未解決，中國、印度、俄羅斯、巴西等新興國家受到歐美需求不振影響出口導致GDP增長同步下跌，總體經濟增長處于相對疲弱狀態。然而工研院IEK ITIS計劃表示，新款超極本/智能手機/平板電腦產品于第三季起將陸續問世，預計將略幅帶動電子零組件市場，預估2012年第三季臺灣地區電子零組件產業將較2012第二季增長5.3%，規模達新臺幣2,198億元。
雖然Ultrabook、中國大陸中低價智能手機、平板電腦等電子終端產品持續推出，然而歐債風暴、全球各項總體經濟等負面不利因素仍將籠罩2012年全年市場消費動能。預估臺灣地區電子零組件產業2012整體電子零組件產值將比2011年僅略幅增長0.03%，達新臺幣8,367億元的市場規模。
* 1臺幣=0.2121人民幣元
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